简介:在半导体制造工业中,参数测试作为有效的对在线制品的监控手段,一方面反映了工艺线的工艺水平状况,另一方面它也是制造公司与设计公司之间进行沟通的主要依据。而对于新工艺研发来说,参数测量及分析更是整个研发过程中极其重要的一部分,及时准确的参数测量结果是产品工程师快速作出工艺研发方向的判断依据。因此,芯片参数测量分析的主要作用在于:在工业生产中得到大量的测量数据,用于评价工艺设备、半导体材料和电路结构,监视和控制工艺和器件参数的均匀性、重复性、协调性,分析工艺中存在的缺陷,诊断电路性能失常规律,预测成品率,预报可靠性信息等等。文章主要介绍了运用参数测试对在线工艺异常进行可靠性评估的方法。
简介:GJ20024199现代非开挖管线工程技术的崛起[刊,中]/宋翔雁//建筑机械化.—2002、(2).—21~26全面介绍现代非开挖技术的主要内容及其产生的背景和使用情况,较详细地介绍了国内外的发展状况,指出国内非开挖技术产业尚处于雏形阶段,在自身发展上有一些亟待解决的问题,同时对该技术的发展趋势及应采取的对策提出个人看法。图2表3GJ20024200导/定向钻进非开挖技术(一)[刊,中]/李延岗…//建筑机械化.—2002,(2).—27~31介绍非开挖铺设地下管线的五种施工技术。详细介绍了导向钻机结构形式及基配套装
简介:摘要:通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。