简介：电镀制作过程中,为提升电镀能力T/P值,往往通过调整药水、电镀设备等手段进而改善电镀深镀能力。文章主要通过实验和过程确认,验证电镀震动在PCB电镀过程品质的影响,震动幅度大小对深度能力的影响,并深入介绍振幅的检测方法、日常检查和监控等。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：

简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：介绍了自行开发技术生产的新式镀层结构的板坯连铸机结晶器用电镀钢板的全过程，同时，对镀层的各项技术指标进行了全面测试，并将电镀铜板用于鞍钢第三炼钢厂的板坯连铸机日常生产之中，实际使用结果表明：国产电镀铜板的使用寿命周期完全达到进口同类产品水平。

简介：摘要：随着工业化的发展和人们对生活水平的不断追求，电镀行业的快速发展也带来了严重的环境问题。电镀铜镍废水中含有大量的有害物质，直接排放会对水环境造成严重污染，加剧环境问题。因此，如何有效地治理电镀铜镍废水成为当前环保领域的研究热点。本研究旨在通过优化化学处理工艺，降低废水中铜和镍的浓度，减少对环境的影响。

简介：摘要：随着无线通信的发展，移动通信基站用射频同轴电缆(业界常称为RF同轴电缆)作为传输线被广泛使用，而且使用频率越来越高。根据趋肤现象，趋肤效应亦随着频率提高趋肤深度越小，采用电镀工艺法生产的铜层体积比2%的软态铜包铝(简称2A铜包铝)，代替10A铜包铝作为RF同轴电缆的内导体，浅析如何满足RF同轴电缆的电气性能和机械性能等使用要求。

简介：SY509-3-113[篇名]AnewgenerationofCVSmonitorsCudamasceneplatingbaths；SY509-3-114[篇名]Anovelelectrolesscopoperplatingtechniquebyreplacingpoly-siliconforUSLI；……

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简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：摘要：在连接器接触件镀金中，耐环境指标常用中性盐雾96 h考核，线切割类零件时常出现盐雾不良情况，本文对盐雾过程试验的影响因素、镀金腐蚀机理进行了阐述分析，将得到的分析结果，进行验证实验。得到线切割类电镀铜-镍-金零件可以通过中性盐雾96 h的几种方法。

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。

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简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

简介：电镀设备设施的完善和改进，往往能比单纯从对工艺镀液的调整、处理获得更好的效果。硫酸盐光亮酸性镀铜，由于工艺的某些特殊性，对此要求更高。本文结合不同体系光亮剂的工艺特点，进行了较为详细的讨论。连续过滤、镀液搅拌、液温过低时的恒温电加热、采用低纹波直流电源，是共同需要的；当液温超过工艺上限时，应根据多种因素来选择不同的降温措施。即使对宣称可不除膜的工艺，在工艺布局设计时，也宜设简单的化学除膜工序，以备不时之需。