简介：电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求，目前，专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：

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简介：旧金山电路总裁AlexDanovich近日介绍了他的无边界电路板——一项新的增值印制电路板服务。旧金山电路现在能够提供其客户任何电路板的解决方案，从而得名无边界电路板。旧金山电路现在在提供给客户的PCB技术和服务上不受限制，无论客户需要单还是双面的FR4电路板，或者该技术盲孔和埋孔电路板，还是刚柔性电路板，他们都可以通过联系旧金山电路获得。

简介：摘要翻译印制电路板电路分二步第一步，根据电路板上布线铜箔连接关系画出各电子元器件连接关系的草图，第二步,利用标号法把草图转换规则的电气原理图。由于绘制草图比较简单，所以利用标号法把草图转换成规则的电气原理图是翻译电路的关键。标号法已在其它杂志中作详细介绍，为使读者能方便看懂本文，本文只作简要介绍。本文介绍标号法应用、翻译电路板电路的过程，注意事项。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：丝网印刷是把所要印刷的图形文字在丝网上做成漏孔版,用刮板压力把油墨通过网孔转移到承印物上,形成所需的完整图文。丝网印刷要具有五个基本条件:丝印模版,印墨(油墨),刮板,承印物,印台。要得到理想的印刷图文,就必须掌握和制好丝印模版。印刷线路板丝印使用的模板有三种:间接模版;直接间接模版(有乳剂

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简介：印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步人电子殿堂的“拦路虎”。

简介：摘要：随着微电子技术的高速发展，以射频芯片和数字芯片为核心的微系统被广泛应用，电路板集成度越来越高。该系统综合了电路板VI曲线、电路可测试性设计和基于电路功能的测试方法，并探讨建立完善的专家知识库。

简介：摘要：焊接是电路板生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电路板焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电路板质量的重要因素，而当前开展电路板焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点拉尖、焊点空洞等问题，不仅无法保证电路板实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展。基于此，本文就电路板的焊点问题进行简要分析。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：摘要：

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