简介:摘要:随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的刚挠板和挠性板,符合电子产品越来越精细的发展需求。本文解决了印制板之间的挠性连接问题,通过高低温及震动试验证明了文中挠性连接印制板的可靠性高、稳定性好、结构简单、体积小,适用于刚性印制板之间的连接。
简介:摘要:随着社会工业的发展,对电路板的要求日益增高,但是由于目前刚挠性印制电路板制作技术还处于发展阶段,不够完善,此次对几种常用的刚性挠性印刷电路板进行了性能对比。基于此,比较了刚挠接合板与埋置挠性电路板的制作工艺技术及其各自的优点与不足,并对该技术中存在的主要技术问题和今后的发展方向进行了探讨。