简介：摘要: 手工焊接技术是所有电子类中职学生所必须掌握的一项基本技能，但学生大多会而不精，很难在当今竞争激烈的社会立足。本文将从人才选拔，班级管理，训练内容与考核技巧等几方面介绍，如何培养专业的高水平手工焊接技术的“电路板修复”技能人才。

简介：摘 要: 电路板的弯曲与变形测量，一直是机械工程领域中的重点问题。传统的物体形状测量方法准确度往往不高，且方法繁琐，但是通过运用数字或全息干涉的方式检测具有敏感度较高，装置简便，无损伤待测物等优势，已在电子工程上被普遍使用，特别是在检测电路板的弯曲变化等方面具有优越性。随着电子图像器件与计算机的不断发展提高，全息摄影干涉技术又步入了一个全新的历史阶断。本文中利用采用菲涅耳数字全息干涉术，进行了对集成电路板表面的连续扭曲变形检测。

简介：摘要：随着市场竞争日益激烈，几乎所有生产企业都高度重视产品质量控制，对产品可靠性提出了更高的要求。根据一家公司因现场问题而报告的统计数据，可以确定故障率最高的一家公司其主要生产内容为供通信设备使用的PCBA（printed circuit board assembly装配印刷电路板），其某季度最大故障率高达50%。失败的主要原因是PCB工艺质量问题。影响工艺质量的因素很多，包括材料选择与控制、生产工艺与控制、测试与可靠性保障体系等，并且每个因素之间都动态地相互影响。本文着重论述了材料控制、工艺鉴定、工艺优化等方面。。

简介：

简介：摘要：随着科技的飞速发展，电路板维修测试已经成为电子设备、电子诊断和机械一体化领域不可或缺的重要组成部分，它不仅能够提供准确可靠的测试结果，还能够提供科学的理论支撑，因此，要想将电路板维修测试技术应用到电子设备诊断中，测试人员必须具备扎实的基础知识，以便更好地完成测试任务。本文将深入探讨电子设备电路板的诊断与维修，以期提供有效的解决方案。

简介：

简介： 摘要：随着科技技术的进步，任何的电子产品中都包括了不同种类的元器件、线缆、接插件以及电子模块。电子产品在进行安装过程中焊接属于最为重要的一个环节，机械自动化焊接设备、先进焊接技术在电子产品焊接中起到了重要性的作用，但是在调试、维修以及补焊电子电路中，手工焊接技术依旧是最为基本的技能。

简介：摘要：电路板在电路系统中的广泛应用，不仅优化了电器布局和固定电路的效果，还实现了批量生产的便利。然而，电路板的故障检测一直是个引人关注的问题。在过去，由于技术水平的限制，电路板故障检测更多地依赖人工或者投影仪进行，这种方式需要大量的人力和较低的检测效率。随着电路板的精密化发展，传统的故障检测方法已经逐渐被淘汰。自动化检测系统已成为电路板故障检测的新趋势。

简介：摘要：本文深入探讨了降低电路板测试故障率的重要性、挑战以及相应的措施与实践。对电路板测试故障率在生产经济性和最终用户体验方面的重要性进行分析，揭示了技术能力不足、测试设备老化和测试标准不统一等挑战。为解决这些问题，提出了培训与进修、设备更新计划和制定标准操作流程等多层次、多方面的措施，本文力求以高复杂性和变化性的学术语言，呈现了一份深度研究和全面解决方案。

简介：摘要：随着电子技术的迅猛发展，电路板在现代科技领域中发挥着关键作用。然而，电路板故障频繁发生成为制约其应用的重要问题。本文以电路板的故障诊断与维修策略为研究对象，以提高电路板可靠性为目标。以具体案例为例，我们深入探讨了先进的故障诊断技术和有效的维修手段。通过研究，本文提出了针对性的解决方案，包括测量法、仪器法、排除法等多重手段的有机结合。本文的研究成果旨在为电子工程师及相关人员提供实用的参考，以优化电路板的性能，提高其在各领域的可应用性。

简介：电路原理图与电路板设计是电子类专业核心实践课程之一,是进行电子系统设计必须要掌握的基本技能,针对独立学院学生基础水平较差、学习兴趣不浓、缺乏主动学习精神等状况,将探讨一种提高该课程教学质量的方法,即以＂学生为主体,教师为主导＂的教学方法,采用＂项目训练驱动式＂的教学模式,目的在于培养学生的实践技能,能够更好的和企业对接。

简介：本文首先介绍了印制电路板及其课程的培养目标,其次介绍了采用项目教学法的教学步骤,并以＂＋5V直流稳压电源电路设计与制作＂为例,阐述了采用项目教学法的教学过程,并与传统教学法的教学效果进行对比,最后介绍了使用项目教学法时的注意事项。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：镀铑层由于具有多种优异的性能，常用作电子、光学领域和首饰等行业的功能及装饰性镀层。经正交试验筛选出一种适用于印刷电镀铑工艺，研究了镀液中各成分及操作条件对镀液和镀层性能的影响，并介绍了该工艺的操作要点及维护经验。

简介：摘要：

简介：摘要在电力通信运维中，建立标签辅助式电路板管家系统，完成电路板档案管理、位置存放、状态监测、出入库记录、库存盘点、查询统计等应用，实现电路板资产运行全生命周期管理。

简介：摘要随着直流输电工程的发展，以直流在换流阀控制电路板中的抗干扰问题已经被更多人们所关注。在本文研究中对抗干扰特性在换流阀控制电路板中的应用进行研究，且从控制电路板设计原理方面进行分析，对其实际应用情况进行了解，以对抗干扰特性在换流阀控制电路板的应用进行研究。

简介：摘要印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。本文介绍了电磁兼容在印制电路板中的重要性，分析了电磁兼容在印制电路板中的应用。

简介：无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中，PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价？这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文，作为我们的参考。

简介：摘要本文由印刷电路板为主题，讲述了印刷电路板的安装和施工工艺来分析；本文旨在与同行相互学习，共同进步，希望对日后的相关工作提供一定的借鉴作用。