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  • 简介:摘要随着电子系统更快的信号速率,更高的集成度以及更大的数据吞吐量,信号完整性(SI)和电磁干扰(EMI)分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题,后期测试会浪费很多时间,增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容(EMC)和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段,就综合考虑PCB级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前,很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计,把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中,解决减少EMI的问题,EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

  • 标签: PCB 高速电路板 信号完整性 电磁干扰
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  • 简介:本文介绍了有机银膏挠性制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

  • 标签: 有机银膏 热导率 曝光机理 挠性电路板
  • 简介:摘要:近些年,在社会快速发展下,科学技术随之进步。在机电一体化背景下,动车组工作的稳定性需要极其精细的技术支持。例举动车组核心控制部件电路故障,分析原因并提出电路故障点查找方法及修复方案。

  • 标签: 动车组 电路板 故障分析 设备修复
  • 简介:摘要:抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 一、系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节,它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中,由于其高压和低压控制信号同时并存,而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰,因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 二、形成干扰的主要原因有如下几点: 1)干扰源,是指产生干扰的元件、设各或信号,用数字语言描述是指 du/ dt、 di/ dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰:外部干扰是指那些与仪表的结构无关,由使用条件和外界环境因素决定的干扰,如雷电、交流供电、电机等;内部干扰是由仪表结构布局及生产工艺决定的,如多点接地选成的电位差引起的干扰、寄生振荡引起的干扰、尖峰或振铃噪声引起的干扰等。 敏感器件,指容易被干扰的对象,如微控制器、存贮器、 A/ D转换、弱信号处理电路等。 3)传播路径,是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介,典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。其设计一般遵循下列三个原则:抑制噪声源,直接消除干扰产生的原因;切断电磁干扰的传播途径,或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用,以消除噪声源和受扰设各之间的噪声耦合;加强受扰设各抵抗电磁干扰的能力,降低噪声敏感度。目前,对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。 1)硬件抗干扰技术的设计。飞轮储能系统的逆变电路高达 20kHz的载波信号决定了它会产生噪声,这样系统中电力电子装置所产生的噪声和谐波问题就成为主要的干扰,它们会对设备和附近的仪表产生影响,影响的程度与其控制系统和设各的抗干扰能力、接线环境、安装距离及接地方法等因素有 关。转换器产生的 PWM信号是以高速通断 DC电压来控制输出电压波形的。急剧的上升或下降的输出电压波包含许多高频分量,这些高频分量就是产生噪声的根源。虽然噪声和谐波都对电子设各运行产生不良影响,但是两者还是有区别的:谐波通常是指 50次以下的高频分量,频率为 2~ 3kHz;而噪声却为 10kHz甚至更高的高频分量。噪声一般要分为两大类:一类是由外部侵入到飞轮电池的电力电子装置,使其误动作:另一类是该装置本身由于高频载波产生的噪声,它对周围电子、电信设各产生不良影响。 减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式,控制信号用的信号线必须选用屏蔽线,屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入,可以采取以下的措施:使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。  三、噪声的衰减技术有如下几点:   ①电线噪声的衰减的方法:在交流输入端接入无线电噪声滤波器;在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器,该滤波器可由铁心线圈构成;将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用;在电源侧接人 LC滤波器。   ②逆变器至电机配线噪声辐射衰减,可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。   ③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减,通常其噪声辐射是很小的,但是如果周围的仪器对噪声很敏感,则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。对于模拟电路干扰的抑制,由于电路中有要测量的电流、电压等模拟量,其输出信号都是微弱的模拟量信号,极易受干扰影响,在传输线附近有强磁场时,信号线将有较大的交流噪声。可以通过在放大器的输入、输出之间并联一个电容,在输入端接入有源低通滤波器来有效地抑制交流噪声。此外,在 A/ D变换时,数字地线和模拟电路地线分开,在输入端加入箝位二极管,防止异常过压信号。而数字电路常见的干扰有电源噪声、地线噪声、串扰、反射和静电放电噪声。为抑制噪声,应注意输入与输出线路的隔离,线路的选择、配线、器件的布局等问题。输入信号的处理是抗干扰的重要环节,大量的干扰都是从此侵入的。 四、一般可以从以下几个方面采取措施:   ①接点抖动干扰的抑制;多余的连接线路要尽量短,尽量用相互绞合的屏蔽线作输入线,以减少连线产生的杂散电容和电感;避免信号线与动力线、数据线与脉冲线接近。   ②采用光电隔离技术,并且在隔离器件上加 RC电路滤波。   ③认真妥善处理好接地问题,如模拟电路地与数字电路地要分开,印制上模拟电路与数字电路应分开,大电流地应单独引至接地点,印制地线形成网格要足够宽等。   ( 1)软件抗干扰技术。除了硬件上要采取一系列的抗干扰措施外,在软件上也要采取数字滤波、设置软件陷阱、利用看门狗程序冗余设计等措施使系统稳定可靠地运行。特别地,当储能飞轮处于某一工作状态的时间较长时,在主循环中应不断地检测状态,重复执行相应的操作,也是增强可靠性的一个方法。   ( 2)电路设计 。由于 DSP控制器工作频率较高,即使电路原理图设计正确,若印制电路设计不当,也会对 DSP控制器的可靠性产生不利影响。例如,如果印制两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计 DSP控制器印制电路时,应注意采用正确的方法。    1)地线设计。在 DSP电路中,接地是控制干扰的重要方法,如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。在一块电路上, DSP控制器同时集成了数字电路和模拟电路,设计电路时,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连。尽量加粗接地线,同时将接地线构成闭环路。    2)配置去耦电容。在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声,是 DSP电路的可靠性设计的一种常规做法:电源输人端可跨接一个 10~ 100μF的电解电容器;为每个集成电路芯片配置一个 0.01 μF的陶瓷电容器;对于关断时电流变化大的器件和 ROM、 RAM等存储型器件,应在芯片的电源线和地线间直接接入去耦电容。注意去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线。    3)电路器件的布置。在器件布置方面与其他逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和 CPU的时钟输人端都易产生噪声,这些器件要相互靠近些,同时远离模拟器件。

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  • 简介:摘要酸性氯化铜蚀刻液目前普遍采用化学法再生。但化学法存在回收率低、需要添加化学药剂、易造成污染等缺点。为了克服化学法的缺陷,人们提出了用电解法再生酸性氯化铜蚀刻液并回收金属铜。随着蚀刻的进行,酸性氯化铜溶液中Cu(Ⅰ)浓度逐渐升高,Cu(Ⅱ)浓度逐渐降低。当蚀刻液中Cu(Ⅰ)浓度超过0.05mol/L后,蚀刻液将变为蚀刻废液,不能再继续使用。据统计,我国印制电路行业每天约产生6000t蚀刻废液,其中有大约一半为酸性氯化铜蚀刻废液,这些蚀刻废液若处理不当将造成环境的严重污染和资源的巨大浪费。

  • 标签: 酸性氯化铜蚀刻液 电解再生 流程优化
  • 简介:摘要: 回流焊接可靠性直接影响电子产品在其服役生命周期的稳定、可靠、安全。对回流焊接可靠性的研究,国内外 SMT行业面临越来越苛刻的挑战,仅仅依靠用测温在批量生产前对炉温进行抽样检测这种传统手法,已无法全面保证回流焊接的品质及可靠性,并且也无法实现焊接品质问题的可追溯性。因此开发研究用于实时监控回流焊接设备工作状况和即时测量每片电路温度曲线的实时监控系统成为 SMT行业发展的当务之急,也必将成为未来的发展趋势。

  • 标签: 回流焊接 实时监控 温度曲线 设备状态
  • 简介:摘要由于电路起着优化用电器布局和固定电路的批量生产等作用,故而其在电路系统中得到了广泛的运用。同时,电路的相关故障检测也成为人们关注的焦点问题。在早期,由于受到我国技术水平的限制,在进行电路相关故障检测时更多的使用人工或者投影仪的方法进行检测工作,此种检测方式需要的人力劳动强度较大、且检测效率偏低,随着电路精密化的迅速趋势,传统的故障检测方法已经逐渐被社会淘汰,自动化检测系统已经成为电路故障检测的新形势。本文将对电路故障检测诊断系统进行分析,从硬件系统和软件系统两方面对其进行设计和实现,希望对相关人员有借鉴意义。

  • 标签: 电路板 故障检测 诊断系统 设计 实现
  • 简介:摘要在能量传输过程中,最常见是阻抗匹配。进行数据传输的线路阻抗需要在数值上与负载阻抗基本一致,由此在传输过程中阻止反射作用的发生,此时主要由负载吸收产生的一切能量。否则,预示着能量在传输中发生了损失。高速PCB设计工作中,信号的质量好坏直接与阻抗匹配相关。本文以高速PCB设计中存在的阻抗匹配问题为研究对象,研究其阻抗匹配的原理、不同频率的阻抗匹配以及阻抗匹配的方式。

  • 标签: PCB 阻抗匹配 电路
  • 简介:摘要当前国内的大部分电子设备维修企业以及个体,都对电路维修测试系统的使用处于初级的自动化测试阶段,即对电子设备中的故障检查、故障检测以及故障维修只能达到级,不能够达到元件级的深度诊断,这导致在一定程度上电路测试系统限制了电子设备的实践发展。所以现对电子设备电路维修测试系统进行设计与应用分析,通过对测试系统的优化设计,进而促使测试系统发挥更大的作用;通过对电子设备具体的实践应用,来了解电路维修测试系统的真正价值。

  • 标签: 系统维修测试 应用设计 系统优化 电子设备
  • 简介:摘要:本文针对电路集成度高,以往传统检测方法难以检测,借助红外热像仪获取电路的热像,提取温度特征,建立特征数据库,基于最近邻( 1NN)匹配方法对温度异常故障点进行检测。为后续的故障检测及经验分析提供素材和依据,提高电子产品、电气部件等综合修理、维护能力。

  • 标签: 红外热像,电路板,故障检测,最近邻
  • 简介:摘要在电力通信运维中,建立标签辅助式电路管家系统,完成电路档案管理、位置存放、状态监测、出入库记录、库存盘点、查询统计等应用,实现电路资产运行全生命周期管理。

  • 标签: 电力通信 电路板 小型化 电子标签
  • 简介:摘要开关电源是我们在市场常见的电源器件,也是性能比较好的器件。在我国开关电源的开发数不胜数,占据电源开发市场大半部分。因此可想到开关电源应用区域是多么庞大,也是受到电器市场非常欢迎的包括空调在内。空调电路对于开关电源需求还是非常大的,但这几年开关电源问题还是比较频发。空调电路开关电源经常烧坏,还仍需不断改进。对于电路开关电源烧坏主要是电压不稳定以及电流波动大。文章主要分析开关电源工作原理特点,以及空调到电路开关电源烧坏原因以及相关的改进方案。

  • 标签: 空调电路板 开关电源 线路烧坏
  • 简介:摘要:开关电源是我们在市场常见的电源器件,也是性能比较好的器件。在我国开关电源的开发数不胜数,占据电源开发市场大半部分。因此可想到开关电源应用区域是多么庞大,也是受到电器市场非常欢迎的包括空调在内。空调电路对于开关电源需求还是非常大的,但这几年开关电源问题还是比较频发。空调电路开关电源经常烧坏,还仍需不断改进。对于电路开关电源烧坏主要是电压不稳定以及电流波动大。文章主要分析开关电源工作原理特点,以及空调到电路开关电源烧坏原因以及相关的改进方案。

  • 标签: 空调电路板 开关电源 线路烧坏
  • 简介:摘要在电子设备的发展中,电路维修技术已经在电子设备领域,电子诊断技术领域以及机械一体化的设备领域中获得了比较成功的实践应用,随着电路维修测试实现全面性、可测试性和科学性理论的发展,电路的维修测试理论已经逐渐演变为一门综合性的边缘学科,所以若想将电路维修测试技术更好的应用到电子设备诊断中,测试人员必须要掌握一些必要的基础知识。因此本文就对电子设备电路的诊断与维修相关方面进行分析和探讨。

  • 标签: 电子设备 电路板 诊断 维修
  • 简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。

  • 标签: 深镀能力,密集孔电镀能力,电路板,电镀添加剂,CPD,CPI
  • 简介:摘要印制电路行业产生的污染物复杂,本文主要从生产工艺等方面,分析其可能产生的对土壤造成危害的污染物,为企业实施清洁生产提供科学的数据支撑,为国家《土壤污染防治行动计划》----重点行业企业用地土壤污染状况详查提供材料支撑。

  • 标签: 印制电路板行业 重点行业企业用地调查 特征污染物
  • 简介:为研究结构形式及泡沫铝夹芯对多层异质陶瓷复合靶抗侵彻性能的影响,根据DOP试验方法,利用14.5mm穿甲弹对4种不同结构多层异质陶瓷复合靶进行侵彻试验研究,通过数值仿真对4种结构靶抗侵彻性能进行模拟,验证模型的正确性,并分析泡沫铝厚度对复合装甲结构抗侵彻性能的影响。结果表明:10mm陶瓷+10mm芳纶+6mm616装甲钢的防护性能最优,泡沫铝夹芯结构有助于减小陶瓷损伤面积,提升抗多次打击能力;装甲钢作为芳纶支撑,有助于增加弹丸侵彻阻力;泡沫铝厚度对靶防护性能影响显著。

  • 标签: 爆炸力学 复合结构 泡沫铝 DOP试验 抗弹性能 数值模拟