简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。

简介：(接上期)3.印制电路板的清洗工艺清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.

简介：一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机（简称：PCB检孔机），用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：摘要：印制电路板组件（PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA）是指在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）空板上经过表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）将电阻、电容、晶体管等电子元件封装的过程。自从20世纪70年代以来，SMT技术的迅速崛起给全球电子工业带来了深刻变革，经过50年的发展，PCBA器件向着更高集成度方向发展，如在10cm×10cm见方的区域内集中分布了超过了2000个元器件。在IPC-A-610G标准中明确了SMT工艺的具体要求，相应的对锡膏的检测精度（微米量级）和检测能力（锡膏位置、体积、形状等）也提出了挑战。不良锡膏和锡膏残留物有可能降低电路板安全性和可靠性，造成时间和经济损失，并存在很大的安全隐患，因此锡膏检测对提高良品率有重大的意义。

简介：摘要：电子垃圾大多来源于废旧电冰箱、空调、电视机等家电及手机、电脑等电子废旧产品。伴随着工业技术的发展，电子产品更新换代速度正在加快，电子垃圾也随之不断增加，目前，我国电子垃圾的制造量仅次于美国，居于世界第二【1】。据统计，1t电子板中含有约272kg塑料、130kg铜、0.45kg黄金、41kg铁、30kg铅、20kg锡、18kg镍和10kg锑【2】。对废电路板在回收再利用过程中，铜含量的检测，本试验采用硝酸-盐酸-溴分解样品，建立了碘量法测定废电路板中铜的方法。试验方法操作简单、流程短、干扰因素容易控制，准确度和精密度较好，可用于废电路板中铜的测定。

简介：摘要：随着电子技术的飞速发展，各种电子产品的种类和数量越来越多，功能也越来越齐全。印刷电路板（PCB）的集成度也逐渐提高，电磁兼容问题凸显。为了使电子电路以最佳方式运行，必须深入考虑 EMC 设计。 PCB的密度随着电子产品的增加而相对增加。要实现最好的电子电路，良好的电磁兼容设计是非常重要的。本文重点介绍电磁兼容性。

简介：摘要：本文以边界扫描测试技术为基础，对电路板的故障定位方法进行研究。给出了边界扫描测试技术在板级测试中对故障检测及诊断的具体方法和过程。

简介：摘要：本文以红外热像技术为基础，介绍了红外热像技术检测的原理及可行性分析、适用的故障类型并阐述了红外热像故障检测的关键技术。

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简介：摘要：随着环境保护意识的提高，印制电路板企业绿色制造技术备受关注。本文通过文献综述和实地调研，分析了该技术在材料选择、节能减排和废弃物处理方面的应用情况，并评估了其对企业经济效益和环境影响的影响。研究结果表明，印制电路板企业绿色制造技术能够提高经济效益的同时降低环境污染。然而，实施过程中存在的挑战需要政府、企业和社会各界共同努力。因此，本文提出了政策支持、技术创新和企业自律等建议，以促进绿色制造技术的发展。

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

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简介：摘要小型化、多功能并且具备高可靠性的电子设备在当天社会越来越被人们所认可。这些设备大量采用的是插件式的线路板，应用集成电路这一技术。随着技术的发展，大规模集成电路的使用也成为可能。但是任何事情都是两面的，对于大规模的集成电路，输出引线增加导致引线之间的距离变小，机器本身大小未变的情况下，机器内部的元件变多，从而带来了散热慢的隐患。而作为工作环境相当恶劣的军工电子产品则更是如此，那么印刷电路板以及机壳如何进行设计才能更好的顺应这种工作环境呢？本文将作以分析。

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