简介:摘要随着电子系统更快的信号速率,更高的集成度以及更大的数据吞吐量,信号完整性(SI)和电磁干扰(EMI)分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题,后期测试会浪费很多时间,增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容(EMC)和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段,就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前,很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计,把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中,解决减少EMI的问题,EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。
简介:摘要: 手工焊接技术是所有电子类中职学生所必须掌握的一项基本技能,但学生大多会而不精,很难在当今竞争激烈的社会立足。本文将从人才选拔,班级管理,训练内容与考核技巧等几方面介绍,如何培养专业的高水平手工焊接技术的“电路板修复”技能人才。
简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:摘要:随着科技的不断进步和人们对智能化生活的需求增加,智能家电已经成为现代家庭的重要组成部分。智能家电通过与用户的互动和联网技术的应用,提供更加便捷、高效和舒适的生活体验。而智能家电中的控制板则扮演着关键的角色,它是连接各个设备和传感器的核心控制中心,负责接收和处理各种指令,实现对家电的智能控制。然而,传统智能家电控制板存在一些问题,如功耗和尺寸限制、非标准接口的兼容性问题、系统性能和响应速度不足等。为了克服这些问题,集成电路技术的应用在智能家电控制板中显得尤为重要。本论文旨在深入研究集成电路技术在智能家电控制板中的创新应用。希望通过集成电路技术的创新应用,智能家电控制板的性能和功能将得到进一步提升,为用户带来更加便捷和智能化的生活体验。