简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。
简介:本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。
简介:台湾公平交易委员会10月11日宣布,美国无线通信芯片商高通因违反公平交易法,重罚新台币234亿元(约合人民币50亿元)。而此金额是公平会创立以来,对单一公司的最高罚款。
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.
简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
在紧凑的PCB面积内提供高功率以及完整的数字控制和遥测功能
应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板
台湾重罚高通近50亿元人民币裁定违反公平交易
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
联华电子与高拓讯达成功展示DVB—T2/T/C/S2/S解调器
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性