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从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

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摘要本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

DOI lg4q8rx948/188996

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2004年6期

关键词印制电路板无卤化覆铜板环氧树脂酚醛树脂固化剂基板材料

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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