简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

简介：2017这一年多来内存价格的疯涨让太多人感到心痛，而问题的根源在于DRAM内存颗粒掌握在韩国三星、SK海力士和美国美光等极少数巨头手中，合计份额超过90％。很容易形成垄断。

简介：<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

简介：在科技日益发展的今天,无线通信应用越来越多的受到用户的青睐,然而,在通信行业中,有线作为通信的重要方式之一,因为稳定、高效,可靠等特性,仍然处于不可替代的地位。如何提高有线电缆高速长距离的传输在现代来说同样具有非常重要的意义,根据工程需要,这里讨论一种实现65Mbps速率的同步数据百米距离传输。

简介：美国国家半导体公司推出用于台式机和笔记本电脑主板的安全芯片SafeKeeperTrustedInput／Output，IBM成为第一家采用这种芯片的制造商。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理，包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理。然后以某专用SOC芯片为例提出了SOC电路的DFT系统构架设计和具体实现方法。主要包括：含有边界扫描BSD嵌入式处理器的边界扫描BSD设计，超过8条内嵌扫描链路的内部扫描SCAN设计，超过4个存储器硬IP的存储器自测试MBIST，以及基于嵌入式处理器总线的功能测试方法。最后提出了该SOC系统DFT设计的不足。

简介：摘要 : 随着信息技术行业的发展， 设计规模和 输入数据量的 指数性增长 ,模拟时间已长得无法忍受， 另外， 也很难判断模拟验证的完备性形式验证不用向量、运用数学方法证明设计的特征和等价性 ,对这两个问题给出解决办法 ,但技术发展仍存在不少难题在模拟中引入形式验证技术 ,形成的断言验证方法 ,可能是解决验证危机的有效办法。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：<正>据报道,IBM.Infineon和Chartered三家公司达成一项联合协议,共同加快65nm芯片制造技术的开发进程。目前最先进的芯片生产工艺是90nm。该项合作的基础是各家公司的优势,其中包括IBM领先的芯片制造工艺、Infineon的低功耗芯片技术和Chartered的通用封装工艺,该封装工艺适用于90nm、65nm以及未来的45nm生产工艺。其工作将在IBM纽约实验中心完成。

简介：摘要

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter—ChipConnectivity，ICC）技术授权。

简介：北京山海昆仑资本管理有限公司（山海昆仑）与硅谷数模半导体公司（硅谷数模）日前共同宣布，双方已经达成了最终合并协议，山海昆仑牵头的财团将以5亿美元买下硅谷数模的所有流通股。

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

简介：随着集成电路特征尺寸的减小，集成电路对ESD的要求越来越高，同时集成电路面积和引脚数量的增加，使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件，具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础，介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发，进而提出了全芯片ESD保护结构，针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点，以及系统集成带来的多电压模式问题，提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。

简介：摘要：通过控制时钟的快慢和关断以及关闭部分模块来节省芯片功耗，大幅降低芯片常规应用时的功耗。

简介：随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的IT平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战。参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出了芯片设计行业设计办公一体化云平台的建设思路,将资源柔性管理与应用的理念注入基础平台建设。最后对云技术在芯片设计行业的应用发展方向进行了展望。