应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2016-02-12

作者: 关迟记;曾宪平;陈广兵

电子电信 >微电子学与固体电子学

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本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

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