从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2004-06-16

作者: 祝大同

电子电信 >微电子学与固体电子学

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本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

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印制电路板无卤化覆铜板环氧树脂酚醛树脂固化剂基板材料

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