简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。
简介:1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准,它不仅仅是数学与产业最完美的结合,更重要的是引入了较为成功的商业模式,从而实现MPEG-2标准的快速产业化。
简介:随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用,促进新的标签更新换代,改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息,不能警示商品保质需要的温度等数据,防伪功能单一等落后面貌。如今,一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签(即无线射频系统)已开始在许多领域应用,它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签,将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。
简介:静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。
简介:随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。
简介:专注于半导体耗材及铝基板表面处理代工的懋成企业,进驻高苑科大育成中心后,专业领域取得学术资源挹注,阳极表面硬膜处理得申请台湾地区和美国专利。
简介:概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。
简介:概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。
简介:为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法;认识制程管制的流程及管制图的选用绘制;明了品管手法的使用时机与判读;熟悉原物(材)料的抽样技术与方法:并同时了解检验与测试的步骤与依据,提升质量认知与结构性品管制度,TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。
简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.
简介:介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。
简介:从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.
简介:通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:X射线光电子能谱仪(XPS)和飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)作为浅表面化学分析的两种重要手段,能够高精度的提供村料表面丰富的物理化学信息,在诸多行业的科学研究中被广泛应用.本文通过设备原理分析,结合具体应用实例,对XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析的应用做了简单探讨.
简介:仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。
简介:阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。
简介:为了提升CCL制程中压合工序液压系统的压力稳定性,通过对典型的压机液压系统分析研究,结果表明:(1)利用千斤顶的液压原理,在主油路系统中并联手动加压系统,有效的确保了主电源失电或压力系统故障的压力稳定性。(2)考虑到多台压机液压系统的共性,将一套高压泵液压系统并联到每台压机液压系统主油路中以备随时切换,有效解决高压泵、电控比例式溢流阀故障等导致压力波动。
简介:文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法,并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战
全球数字音视频技术的专利分布
智能标签天线制印中导电油墨的使用技术
嵌入静电保护电路板制造技术
印制板特性阻抗的精确测试技术
懋成铝基板表面处理技术赢得国外肯定
PWB废弃物的回收再资源化技术
高密度安装用PWB的表面处理技术
TPCACQT质量技术师考照班8月开班
印制板工程资料的制作与检查
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
浅谈等离子在印制电路板中的应用
厚铜电路板应用领域的新进展
二氧化硅在覆铜板中的应用
XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析中的应用
仿射变换在PCB孔径孔数检查系统中的应用
红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定
CCL制程压合工序液压系统的改善应用研究
印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用