简介：

简介：挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

简介：本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率.

简介：《印制电路板设计》课程是高职院校电子信息类一门专业技术基础课。本文从课程体系、教学内容、教学设计、教学方法等方面对高职院校《印制电路板设计》课程教学改革进行了探讨。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件，它提供电子元件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重。同时，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此，要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述，介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点，为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

简介：文章主要介绍了PCB上的电磁辐射，从最初的马克斯威尔电磁理论出发，建立辐射源电磁场模型，分析主要的电磁耦合途径。并就PCB上的关键电磁干扰问题建模分析，并基于磁通量最小化原则下给出了相应的解决措施。

简介：摘要：随着社会工业化的不断推进，当前环境污染情况十分严重，采取环保措施改变现状刻不容缓，为了有效将绿色可持续发展理念贯彻下去，各行各业生产的环保标准和要求不断升级，印刷电路板行业面对的环境压力也随之增大。本文就印制电路板行业的环保压力进行分析和解读，并针对产业引发的环境问题进行探讨，希望可以有效缓解印制电路板在未来发展过程中所面临的环保压力。

简介：

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：摘要随着电子系统的盛行,其高密度、高频率以及高集成等特点的电路板越来越多。当前许多电子工程师必然会经历PCB印制电路板的设计。在电路板的设计中，布线则是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，同时，布线的设计过程也是限定最高，技巧最细、工作量最大的。基于此，文章就PCB印制电路板设计的布线方法进行分析。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：摘要：本文旨在浅谈PCB印制电路板设计的布线方法，着重介绍布线前的准备工作、布线方法和技巧，以及布线规范和标准对于PCB设计的重要性。通过分析信号类型和分区布线、处理信号线、电源线和地线布线，以及应对高速信号、耦合和串扰问题的布线技巧，读者将了解如何优化布线，以获得高性能、低干扰的电路板设计。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：摘要伴随着市场经济的快速发展，电子工业发展如火如荼，我国印制电路板行业发展迅速。印制电路板化工原料、化学药水应用越来越多，给社会环境带来较大污染，包含重金属化合物与合成高分子有机物、添加剂等。对此，笔者结合实践研究，对印制电路板行业废液资源化技术展开分析。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：目前有在线的成本计算器,可以给出一个精确的印制板价格数字。但要知道影响印制板成本的因素是复杂的,正确地估算出单项成本并汇总很困难的。文章叙述了影响PCB成本的因素,包括有与PCB供应商的关系,PCB面积尺寸和层数、结构、表面涂饰层,生产批量多少,交货时间,PCB生产工厂地区等,而对钻孔数量和检测要求方面是可不计的。

简介：印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成