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多层印制电路板制造技术及相关标准

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摘要第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

DOI 7j6qnvn740/968790

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2011年2期

关键词制造技术多层印制电路板标准多层印制板 SMD器件工艺特点

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2011年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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