简介：铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：当患者因皮肤或粘膜接触致敏原产生过敏后,在同一致敏原或化学结构类似、具有相同抗原性物质在接触到体表的任何部位,就将很快在接触部位出现皮肤炎症改变,此即变态反应性接触性皮炎.斑贴试验就是利用这一原理,人为地将可疑的致敏原配置成一定浓度,放置在一特制的小室内敷贴于人体遮盖部位（常在后背、前臂屈侧）,经过一定时间,

简介：本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。

简介：本发明涉及一种生产高质量金属箔／陶瓷连接材料，和金属箔层压陶瓷基板的方法。该方法能防止陶瓷材料的损坏和提高金属箔／陶瓷结合材料和金属箔层压陶瓷基板的生产率．其中陶瓷材料的加热是在金属箔和陶瓷材料二者均进行蚀刻之前．该方法为压力连接法，可保证随后的加压连接；陶瓷材料为防止加热导致的损坏，被放置在支架上并在1kg／cm^2以下的压力下进行加压连接。

简介：本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

简介：AcompletemodelofMetal-Semiconductor-MetalPhotodetector(MSM-PD)ispresented.Itcanbeusedinanycircuitsimulators.SimulatedDCcharacteristicsforaGaAsMSM-PDareingoodagreementwithreportedresults.

简介：在台中的四层楼新案为了呼应台中的当地建筑特色，因地制宜地运用“MetalHouse”的概念，呼应该品牌的工业前卫感。设计师以金属浪板贯穿整个设计，从外观到室内都渗透了浓浓的前卫时尚。

简介：文章介绍了激光干涉测温原理．测试装置及测试结果与普通方法的比较．从而说明此法的优点。

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简介：MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展，已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一，由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点，在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制，阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点，如粉料配制、流延、层压、烧结等，对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试，结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

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简介：Au/Al_2O_3/Al金属/绝缘体/金属连接(MIMJ)和Au/SiO_2/Simetal/insulator/Si连接(MISJ)成功地被构造了。这些连接的轻排放被表面电浆子电磁声子(SPP)在表面粗糙下面调停。从MISJ的轻排放从MIMJ比那更一致、稳定。MISJ的轻力量比MIMJ的高是大约2份～3订单。MISJ的轻排放光谱特别被分析。在光谱，有一座主要山峰在610nm～6的波长定位了40nm，它主要由于有在Au/air和Au/SiO_2接口的表面粗糙的SPP的夫妇。在更短的波长区域位于光谱的一座弱山峰也被发现，它被doped-Si血浆摆动的直接放射引起。

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