封装基板及其基板的新发展

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摘要 本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2000年12期
出版日期 2000年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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