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2000年12期
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封装基板及其基板的新发展
封装基板及其基板的新发展
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摘要
本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制
DOI
5joxrp93jv/1319736
作者
祝大同
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2000年12期
关键词
封装基板
有机封装
印制电路板
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2000年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2000年12期
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