简介：日本Teisin（帝人）公司开发出新的碳纤维填料Raheam，其导热性优于银和铜，是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm，长度为50-200μm，具有良好的导热性，也有释放静电和电磁干扰（EMI）屏蔽功效。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：随着大规模集成电路和封装技术的发展，电路元器件高度集中，元器件的散热成为一个突出的现实问题，直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：摘要随着工业生产和科学技术的发展，低硬度高导热硅橡胶的性能研究越来越广泛，硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘等优点，其应用领域也越来越广，因此，导热硅橡胶复合材料的研究引起了人们广泛的重视。本文使用使用氮化硅和甲基乙烯基硅橡胶制备了导热硅橡胶材料，并对实验的结果进行了对比分析，希望给相关领域研究人员提供一定理论指导。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：摘要：LED灯具作为现代照明技术的重要组成部分，具有节能、使用寿命长、可工作在高速状态等特点。虽然LED灯具具有诸多优势，但由于LED灯具自身的高功率密度导致其散热能力不足，在长时间工作过程中易受到损坏。因此，研究高导热填隙材料成为改善LED灯具散热问题的关键。本研究主要探讨LED灯具散热技术的高导热填隙材料的应用，并提出一种LED灯具散热结构设计方法，旨在提升LED灯具的散热效果。

简介：当你加热一根普通金属棒时，会发现两头的温度会有差异，长度越长温差越大，这是因为热量在传导中被散发出去了，但由特殊材料制成的超导热管却像一把锁，能将热量锁在管子中，不散失，管子两端的温差不大。这样的超导热管可以将地热、太阳能收集起来，还可减少传导中能量的损失，增加工厂废热回收，是一种有效的节能手段。

简介：摘要以端羟基聚二甲基硅氧烷为基体硅油，Al2O3为基础导热填料，以二氧化硅（SiO2）部分代替Al2O3，制得高绝缘室温硫化导热硅橡胶，再用纳米Al2O3对高绝缘室温硫化导热硅橡胶进行改性，并对其绝缘性能、导热性能、力学性能等进行测试分析。结果表明当SiO2、Al2O3的配比为6040、总填充量为65%时，硅橡胶的电气强度可达27.1kV/mm。当纳米Al2O3填充量占粉体总量的1.5%时，硅橡胶的电气强度达到28.0kV/mm，渗油率为0.9%，综合性能良好。

简介：摘要导热灌封胶具有高密度、高粘度、流动性差等特点。因此，制备低密度、高导热性、阻燃性和低粘度的灌封胶已成为研究的热点。本文就从展开了研究。

简介：一种含碳80％，含铝20％的碳基纳米复合材料已由应用纳米技术研究所研发成功。这种称之为CarbAl的碳基材料由各向同性的导热碳基体和另一种各向异性的导热碳组成。两种碳相的结合使得在局部产生方向性，而这恰恰是热扩散的首选方向。CarbAl的高热扩散率和低比热的双重贡献使其导热性大幅度增加。

简介：摘要：目前用于航空发动机的复合材料部件是指由聚酰亚胺树脂和高性能碳纤维制成的树脂基复合材料。然而，随着航空发动机的技术进步，先进高性能航空发动机的工作环境变得恶劣。其部件在有氧环境下的工作温度大大提高，这对材料在有氧环境下的耐温性能提出了迫切的要求。采用新技术、新方法制备耐高温树脂基复合材料是适应先进发动机新工况的研究方向。石墨薄膜是一种新型导热隔热材料，具有导热系数高(相当于铜的2 ~ 3倍)、密度低、耐高温、适形性好等特点。由于其独特的晶粒取向，在平面内两个方向均匀导热(可防止基材因受热不均匀而变形)。层状结构可以很好地适应任何表面，有效地屏蔽热源，防止热量传递到基底结构而使基底结构因受热而失效。基于此，本篇文章对聚酰亚胺基高导热石墨膜的制备及性能表征进行研究，以供参考。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：摘要：随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将高导热、低膨胀的增强相和高导 热的金属进行复合得到的金属基复合材料，能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数，是理想的散热材料。本文对以 Si、 SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结，并就金属基复合材料目前存在的问题及未来 的研究方向进行了展望。

简介：本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作的铝基覆铜板性能可以达到国外同类产品技术指标。

简介：将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。