简介:采用偏苯三酸酐酰氯和2,2-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷(BisAPAF)2步法直接制备了聚酰亚胺苯并恶唑。第1步,在有机溶剂中低温溶液聚合合成了聚(羟基酰胺酰胺酸)前驱体。其后.聚(羟基酰胺酰胺酸)前驱体在350℃下热环化脱水制成了相应的聚酰亚胺苯并恶唑。前驱体聚合物的特性粘度是0.22dL/g。闭环的聚酰亚胺苯并恶唑的玻璃化转变温度为329℃,在氮气中和空气中热失重5%的温度分别为530℃和525℃。广角X射线衍射测量表明,聚酰亚胺苯并恶唑为无定型结构。通过傅立叶变换红外光谱(FTIR)和质子核磁共振光谱(^1H-NMR)表征了前驱体聚合物和完全环化聚合物的结构。
简介:以前曾指出由3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐(BPDA)和1,2-双(4-氨基苯氧基)苯(亦称三苯基醚邻苯二酚二胺(TPEC))衍生的聚酰亚胺具有优异的拉伸性能和良好的热性能。本文对由BPDA、TPEC及其它芳香族二胺制备的共聚酰亚胺的性能做了初步评价。由BPDA和各种芳香族二胺制备的均聚酰亚胺通常具有良好的机械性能和热性能。然而,它们不溶于现有的各种有机溶剂中。在某些条件下,用BPDA与等摩尔TPEC和其它芳香族二胺混合物可以制备可有机溶解的BPDA型共聚酰亚胺。这些共聚酰亚胺可以形成坚韧的薄膜,它们具有较高的模量和强度。多数情况下,也具有较高的断裂伸长率。
简介:对几种单组分环氧树脂体系固化性能和粘结性能进行了测试,这些单组分环氧树脂体系由Epikote828和不同的二亚胺类化合物构成,其中可以用水作引发剂的二亚胺类固化剂分别是N,N’.二(1-乙基亚丙基).间苯二甲胺(1),N,N’.二(1-乙基亚丙基).1,3-二氨基-甲基环己烷(2)及N,N’.二(1,3-二甲基亚丁基).间苯二甲胺(3)。以二胺和二乙酮为原料合成的亚胺化合物在C-N的碳原子上具有较低电子云密度,可以有效地水解而产生固化活性。亚胺(2)是一种新型的二乙酮基亚胺化合物,可以作为环氧树脂的一种有效的潜伏性固化剂。带有这种新型二乙酮基亚胺化合物的环氧树脂体系在室温下表现出良好的贮存稳定性并具有优良的粘接性能。
简介:由AralditeGY250(DGEBA,双官能团)和AralditeEPN1138(酚醛环氧,多官能团)同二酰亚胺二酸2,2-双[4-(4-偏苯三酸酰亚胺基苯氧基)苯基]丙烷(DIDA-V)固化而得到环氧.酰亚胺树脂,并研究了其在室温、100℃和150℃下对不锈钢的粘接剪切强度。同时还研究了溶剂对粘接强度的影响,发现加入四氢呋喃(THF)可以获得最佳的浸润效果。当使用THF作为溶剂时,在室温下,粘接强度随着酰亚胺含量的提高而提高,高温下也有同样趋势。GY250体系室温粘接强度为20.8—23.5MPa,150℃时粘接强度为室温时强度的45%.58%。而EPN1138体系在室温下粘接强度为14.3—20.3MPa,其在150℃时粘接强度增高,增幅为室温1%-26%。无论是GY250还是EPN1138体系,低于370℃温度时均稳定,氮气气氛中800℃时残重分别为27%-31%和33%-41%。从热稳定性和升温时室温粘接强度的保留率来看,EPN1138体系均好于GY250体系。这可能是因为前者交联度更高的缘故。
简介:该文分别用直流、脉冲直流和微波等离子体辅助化学气相沉积(PCVD)技术得到了Ti—si—N、Ti—B—N及Ti—Al—si—N纳米复合超硬薄膜,结合微观分析和宏观性能表征,给出了它们的纳米结构特征及其与力学性能的关系,基于工业运用背景,探索了纳米复合薄膜的热稳定性。