简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

简介：20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物；20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物；20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂；20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物；20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂；

简介：摘要：随着国家的发展越来越好，各行业的不断进步。环氧树脂也被应用到各领域，尤其应用于复合材料领域。也有一些应用需要修改阻燃剂。常用的阻燃处理中，需要添加不同类型的阻燃剂以达到阻燃效果，且有时用量较大，或对材料的各项性能产生一些不利影响。因此，研发阻燃效果更好、添加量更少的阻燃剂是一种有前景的研究方向。

简介：对几种单组分环氧树脂体系固化性能和粘结性能进行了测试，这些单组分环氧树脂体系由Epikote828和不同的二亚胺类化合物构成，其中可以用水作引发剂的二亚胺类固化剂分别是N，N’．二(1-乙基亚丙基)．间苯二甲胺(1)，N，N’．二(1-乙基亚丙基)．1，3-二氨基-甲基环己烷(2)及N，N’．二(1，3-二甲基亚丁基)．间苯二甲胺(3)。以二胺和二乙酮为原料合成的亚胺化合物在C-N的碳原子上具有较低电子云密度，可以有效地水解而产生固化活性。亚胺(2)是一种新型的二乙酮基亚胺化合物，可以作为环氧树脂的一种有效的潜伏性固化剂。带有这种新型二乙酮基亚胺化合物的环氧树脂体系在室温下表现出良好的贮存稳定性并具有优良的粘接性能。

简介：摘要对某品牌的YD5/TH5模具环氧树脂体系进行了稀释改性，通过实验确定了较佳的改性配方，比较分析了改性前后的性能变化。结果表明当环氧树脂YD5稀释剂669固化剂TH5固化剂DMP-30=1008（20.4～22.8）（3.0～3.5）配比时，可基本保证原树脂体系各项性能的前提下，使改性后的环氧树脂体系适合真空灌注的工艺要求。

简介：研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

简介：采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂；可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物；具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物；低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物；具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物；环氧树脂低温冲击强度改性剂.

简介：本专利涉及了一种潜固化剂，该固化剂贮存稳定，适用于环氧树脂及环氧树脂改性的聚酯。

简介：[说明]本专栏按下列格式编制（1）本专栏序号；（2）文献题目；（3）文献摘要；（4）文献来源．20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂，酚醛树脂，无机填料及固化促进剂，该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取，其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如，一组成物含有联苯型环氧树脂（YX4000），酚芳烷基树脂（XLC-LL），球状熔凝硅石及1，

简介：以双酚A型环氧树脂（CYD128）为基体，有机膨润土为增韧改性剂，选用自行合成的固化剂，固化不同质量比的环氧树脂／有机膨润土复合体系的共混物，测定了共混固化复合体系的冲击强度、拉伸强度和热分解温度，并用扫描电镜（SEM）观察了环氧树脂／有机膨润土复合体系的微观结构。结果表明：随着有机膨润土含量的增加，冲击强度逐渐增加，当有机膨润土含量达3％～4％时冲击强度出现了极大值；随着有机膨润土含量的进一步增加，冲击强度减小。当共混复合体系的质量比为（3～4）：100时，复合体系增韧的效果非常明显，把冲击强度从20．4kJ／m^2提高到25．0kJ／m^2；拉伸强度和热分解初始温度均有较大程度的改善；并且随着有机膨润土的加入，复合体系的断裂面逐渐呈韧性断裂。

简介：许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成，所采用的环氧固化剂主要是胺类固化剂。固定胶片是该导电材料的一种，其广泛应用于将混合物粘结在多片或单片集成电路、发光二极管（LED）以及其他设备的底板上。胺固化的环氧树脂已经被用于这种固定模片的粘合剂。因此，研究采用含氰乙基量不同的胺固化的具有不同交联密度的环氧树脂的导电性能将有极其重要的意义。本文报道了一系列氰化三乙烯四胺固化的环氧树脂的导电性能。

简介：