简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。
简介:第三代半导体材料检测平台落地暨签约活动近日在保定市举行。中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长李树深,保定市市委书记聂瑞平等出席活动。
简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。
简介:在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:1前言加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。
简介:公司座落在美丽的山东青岛,属于外资公司永捷电路版有限公司在华北的生产工厂,主要生产单面线路板。公司成立于2001年,依托技术创新和市场开拓,已跻身于中国北方最大的单面板生产厂,公司发展前景广阔,订单较多,现向全国招聘从事线路板行业的人才,工厂发展迅速,待遇优厚,能为职员提供良好的发展空间,欢迎有志向北方发展的人士加盟。
简介:甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究,同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。
简介:英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。
简介:14建模与模拟14.1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域,它是数个使能方法之一,可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域,如图MS1所示:
简介:台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!
简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。
简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
第三代半导体材料检测平台在保定市落地
第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会将召开
《印制电路信息》第三次编委会会议纪要
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
“第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”获选项目
永捷电路版(青岛)有限公司
甘肃省微电子封装工程技术研究中心召开第三次专家委员会会议
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2013版综述(4)
台积电推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
从三星战略看企业转型
三星成立独立代工部门
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
铜凸块形成用三层箔
频诺分析仪应用解惑之三——噪声
“三角困境”待解 智能制造初成气候
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)