简介：概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

简介：概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向.它适应于21世纪安装技术的革新.

简介：埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

简介：在音频电路中，无源元件被用于设定电路增益，提供偏置和电源抑制，实现级间直流隔离等场合。由于便携式音频设备的局限性，其空间、高度和成本都受到严格限制，迫使设计者必须采用尺寸和截面小、成本低的无源元件。一些设计者以为电阻和电容对音质没有什么大的影响，但实际情况是，很多无源元件所固有的非

简介：概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.

简介：2005年无源元件巨头EPCOS在中国市场的一系列本地化举动引人注目。继9月份与厦门信达建立合资企业（厦门EPCOS有限公司），生产应用于诸如工业电子和不间断电源的铝电解电容器后，11月中旬，EPCOS又宣布与北京中石生产EMC滤波器的合资企业（中石爱普科斯）。

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：摘要：本论文通过埋入式钢梁支撑系统的安装施工，为类似基础施工提供工艺参考。

简介：文章介绍了激光干涉测温原理．测试装置及测试结果与普通方法的比较．从而说明此法的优点。

简介：Numericalanalysesandexperimentsonthecharacteristicsofball-typeconstant-velocityjoints；Studiesoftheeffectofspinmotiononoilfilmthicknessinelastohydrodynalnicpointcontacts；Technologicaltrendsandissuesinsealsforconstructionmachines(PartI)-sealsforhydraulicshovels;TechnologicaltrendsandissuesinsealsforturboCompressors；Technologicaltrendsandissuesinsterntubeseals……

简介：

简介：MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展，已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一，由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点，在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制，阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点，如粉料配制、流延、层压、烧结等，对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试，结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

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简介：摘要纤维增强水泥基复合材料ECC可以提高水泥板的抗折、抗裂、抗拉等力学性能。本文从高韧性纤维增强水泥基复合材料的研究背景、国内外研究现状和具体的研究内容，以实验为基础，对实验结果分析得出了结论，同时对高韧性纤维水泥基板的创新应用提出了新的构想。

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。