简介：合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7-（三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2．2．21辛烷-4-亚甲基）一二（4-．氨基苯基磷酸酯）（PDAP），并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板（FCCL）的应用，对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性，其剥离强度达到1．8N／cm。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：

简介：研究纳米羟基磷灰石（HAP）涂覆的多孔Mg-2Zn（质量分数,%）支架材料的生物降解能力和生物相容性。采用脉冲电沉积制备羟基磷灰石涂层。对涂覆HAP的支架在碱性溶液中进行后处理来改善其生物降解性和生物相容性。研究支架和HAP涂层的显微组织和成分以及它们在模拟体液（SBF）中的降解和细胞毒性。经过碱溶液处理后的涂层由几乎垂直于基体的直径小于100nm的针状HAP组成,具有和天然骨头相似的成分,浸泡在SBF中后,产物为HAP、（Ca,Mg）3（PO4）2和Mg（OH）2。涂覆HAP和经过处理碱处理后的支架比未涂覆HAP的支架具有更高的生物相容性和细胞存活性。MG63细胞粘附在涂覆HAP和经过碱处理后的支架的表面并增殖,使这些支架有望应用于医学。结果表明：纳米HAP的脉冲电沉积和碱处理可有效改善多孔Mg-Zn支架的生物降解能力和生物相容性。

简介：近日，由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集（之三）《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集（第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集）。

简介：台湾经济研究院在2013年4月发表了有关台湾覆铜板业在2012年经营情况。主要内容摘编如下：

简介：五、挠性覆铜板挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。

简介：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。

简介：二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲烷（AND）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA），3，4′-二氨基二苯醚（3，4′-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸，

简介：双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

简介：绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板／CN101608051／比亚迪股份有限公司／姚云江：陶潜：唐富兰：胡娟：江林

简介：双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板，于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料，

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build—up）制造，即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层，最终实现多层结构的功能。

简介：（接覆铜板资讯2009．2）四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板，称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（CompositeEpoxyMaterial）系列产品。

简介：一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN101585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。

简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷基覆铜箔层压板》、《印制电路用金属基覆铜箔层压板》。《有机陶瓷基覆铜箔层压板》标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草,主要起草单位:廊坊市高瓷电子技术有限公司、河北工业大学、北京航空航天大学、麦克罗泰克实验室。该标准适用于以陶瓷粉为主要材料,

简介：~~

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。