首页 > 《覆铜板资讯》 > 2012年6期 > 覆铜板文摘与专利（11）

覆铜板文摘与专利（11）

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品迅速兴起，并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法（build—up）制造，即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层，最终实现多层结构的功能。

DOI 0dpv30p0d2/1194321

作者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2012年6期

关键词论文摘要覆铜板电子封装技术高密度互连印制线路板专利

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2012年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）