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  • 简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。

  • 标签: 电子产业 欧洲 印象 电子制造业 电子元器件 会员企业
  • 简介:背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。

  • 标签: 背板
  • 简介:CTEX2016于5月18至20日在苏州国际博览中心隆重登场参展厂商教超过500家,总展示面积达28,000平方米.今年更是扩大合作,再度联手中国苏州电子信息博览会(eMEX),共同打造中国PCB制造业与相关电子业结合的盛会。

  • 标签: 脉搏 行业 参展厂商 博览中心 电子信息 博览会
  • 简介:目前,PCB生产量最大的国家是中国,占全球产量的41%;接下来是日本(17%)、中国台湾地区(14%)和韩国(12%),这四个国家和地区的产量占全球市场的85%。为了提升韩国在该产业领域的竞争力,韩国计划于2013年上半年在韩国最大的PCB集散地安山工业园区设立品质信赖中心。该品质信赖中心将为韩国中小企业和来料加工企业提供产品及技术上的分析以及技术问题解决方案。

  • 标签: PCB产业 韩国 生产量 台湾地区 全球市场 产业领域
  • 简介:10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.

  • 标签: 数模转换器 数字音频 模数转换器 动态范围 采样率 售价
  • 简介:随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1~2mil。而且,PCB市场出现

  • 标签: 测试技术 测试点 电阻测试 测试设备 网络测试 短路测试
  • 简介:我们不得不承认,现在的中国已经踏入了通货膨胀时代。从猪肉到方便面,这股涨价潮愈演愈烈。如果日常生活中把简单涨价看作一种普涨应对手段的话,那么,PCB的制造业却面临种种困难,创新管理模式,改变产品层次的布局,才是企业应该追求的全新发展空间。

  • 标签: 空间 通货膨胀 管理模式 产品层次 方便面 制造业
  • 简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.

  • 标签: 电子封装 封装基板 埋入无源元件基板
  • 简介:<正>“九五”期间,招远金宝电子有限公司围绕科技做文章,依靠科技求发展,五年间企业发生了翻天覆地的变化,由“八五”末一个年销售额不足亿元,利税几百万元的企业,发展成为年销售额4亿元,利税4000万元的大型

  • 标签: 技术进步 规模经济 电子产业
  • 简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

  • 标签: 封装基板 有机封装 印制电路板
  • 简介:功率半导体器件和电力电子世界上最早的半导体器件是整流器和晶体管,当时并没有功率半导体或微电子半导体之分。1958年,我国开始了第一个晶闸管研究课题(当初称为PNPN器件)。在大致相似的时间里,集成电路的研究也逐步开始。从此半导体器件向两个方向发展。前者

  • 标签: 功率半导体 发展史 展望 集成电路 微电子 MOS
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:在调研大量专利文献的基础上,结合专利的保护范围分析、专利权人分析、对比分析和引证分析,探寻了第一件微处理器(CPU功能集成在一块半导体芯片上)发明,简述了第一台单片机(MCU)和DSP处理器专利,从微处理器初期三大发展方向CPU、MCU、DSP角度阐述了微处理器的早期发展历程。

  • 标签: 专利文献 微处理器 单片机 DSP
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:目前,中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地,截止2006年底生产总值已达128亿美元,预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时,受益于下游终端产品需求快速增长的拉动,中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP.McGuirk指出:“中国已经不只是一个成本低廉的生产地,她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”

  • 标签: PCB产业 中国大陆地区 供应商 高频 印制电路板 高技术含量
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品,但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战,更多的是来自外围节能环保的挑战,特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。

  • 标签: PCB行业 绿色制造 电子产品 基础部件 节能环保 高科技产品