简介：

简介：采用多元胺对间苯二酚-双酚A环氧树脂进行改性，制得了一种无甲醛、不发烟、低游离间苯二酚含量的树脂产物。以游离间苯二酚含量为指标，考察了间苯二酚与环氧树脂摩尔比、多元胺用量、催化剂用量、反应温度及时间对合成的影响。结果表明，在n（间苯二酚）：n（环氧树脂）=1．3：1，多元胺用量10．0g，催化剂用量0．8g，反应温度180℃，反应时间2h的条件下，所得的树脂性能较好，其游离间苯二酚含量为0．83％，软化点在95．105℃，钢丝抽出力高达429N。红外光谱分析显示，多元胺以氢键连接的方式较好地结合在固化物体系中。

简介：线型双酚A酚醛树脂用作固化剂可以提高环氧树脂的耐热性，从而满足环氧敷铜板高性能化的要求，因此它是一种很有应用前景的环氧树脂固化剂，受到业内广泛重视。

简介：用脂环族三官能度环氧树脂TDE-85改性双酚A型环氧树脂，达到提高耐热性与强韧性的目的。利用DSC对其固化反应机理进行了深入研究，并借助DDA确定中温固化工艺，对中温固化树脂基体的力学性能和热性能的研究表明：固化物力学性能优良，与普通双酚A型树脂相比，相同固化体系树脂浇铸体的拉伸强度由47．30MPa提高到70．50MPa，弯曲强度由62．74MPa提高到85．48MPa，冲击韧性由9．08×10^3J／m^2提高到1．09×10^4J／m^2，拉伸强度、断裂延伸率、弯曲强度及冲击韧性分别提高49．05％、50．0％、36．24％及19．53％。IR分析表明，固化物的固化度为92．3％。

简介：烟台奥利福化工有限公司已生产出氢化双酚A型环氧树脂AL-3040，经进一步改性又生产出固体氢化双酚A型环氧树脂（HBPA）。HBPA是一种高耐候性环氧树脂，AL-3040外观为淡黄色透明液体，色相（Gardner）≤2，环氧值0.41～0．44eq／100g，黏度（25℃）2500～1500mPa·s，可水解氯≤0．01eq／100g，无机氯≤0.001eq／100g，挥发分≤0．5％，其质量与日本同类产品ST．3000指标相当；

简介：摘要由异氰尿酸三缩水甘油酯（TGIC）和双酚酸（DPA）、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲10-氧化物（DOPO）为原料合成了生物基环氧树脂（TDBE），该树脂有磷氮协同阻燃的特性。采用红外光谱仪以4000-400cm-1的扫描范围进行表征；采用核磁共振仪对TDBE结构进行确定。

简介：随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板的原材料，具有广阔的应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂，该产品于2004年中试取得成功，2007年该产品逐步进入规模生产。

简介：

简介：日前以多相蒸馏为核心工艺含酚废水回收装置在蓝星新材料无锡树脂厂研制成功井投入正常运行。据专家介绍，经含酚废水回收装置处理后排放的废水含酚量小于1000ppm，提浓后得到的非标苯酚浓度达70％以上，可作为酚醛树脂基材电玉粉等产品的原料。专家认为，该舍酚废水回收装置投资少，经济和环保效果明显。有重要的借鉴意义。

简介：CN014固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置；cn015高官能性聚合物；CN016用于改进性能、加工和处理的新型环氧固化剂；CN017改性双层环氧粉末涂料及其制备方法；CN018一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板

简介：耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

简介：一种水性环氧树脂涂料及其制备方法；吸油性快固化胶黏剂；防辐射型环氧树脂地坪涂料；环氧树脂、其制造方法、使用该环氧树脂的环氧树脂组合物以及固化物；耐高温双酚A二缩水甘油醚环氧树脂体系及其制备方法。

简介：CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348（20061122）；CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342（20060104）；CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242（20060125）；CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079（20061227）；

简介：复合铸塑泡沫；可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维；新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料；不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂；适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料；纤维强化树脂组件；橡胶-金属复合材料；低热量释放、低烟增强纤维／环氧复合材料。

简介：187不同插层剂对环氧树脂／蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业，2006年01期；188固化温度对环氧树脂／累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响，纳米科技，2006，01；189潜伏性环氧固化剂研究进展，粘接，2006，06；190环氧树脂水性化体系研究进展，粘接，2006，06；

简介：0N091湿性石材胶粘剂ON101003714（20070725）邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成，甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为：甲组分：

简介：20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有：（A）环氧树脂，（B）酚醛环氧树脂（C）固化促进剂（D）MgaAlb（OH）（2a＋3b-2c）（CO3）c和/或MgxAlyO（x＋1,5y）and（E）除了D以外的无机组分，且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ，Ⅱ，或Ⅲ的结构，且双核体含量为10％～75％，

简介：具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物；具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物；具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

简介：20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物；20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态环氧埘脂组成物；20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂；20073106环氧反应性热熔胶粘剂组成物；20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂；

简介：采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂；可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物；具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物；低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物；具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物；环氧树脂低温冲击强度改性剂.