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酚醛环氧树脂

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摘要耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件；具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物，半导体器件粘结片，半导体联接电路板，以及半导体设备；半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带，覆铜层压板，半导体连接用的线路板，和半导体器件；具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件；阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

DOI 34gmpo9049/534179

作者

机构地区不详

出处《网络聚合物材料通讯》 2007年3期

关键词酚醛环氧树脂半导体器件抗热冲击性能阻燃环氧树脂半导体设备组成物

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2007年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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