简介：本文概述了组成金属基复合材料的金属基体和增强体。简述了几种增强体(碳纤维、硼纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、金属纤维)的制备方法及特性:概括了金属基复合材料的制造方法(扩散结合法、铸造复合法、粉末治金法)及其应用展望。

简介：为了协助本港工业迈向高增值的目标，港府创新科技署提出发展先进物料项目，而当中他们选择复合材料（复合式热塑性聚合物），这种复合材料已经被国外先进国家广泛应用于汽车零部件及基建工程材料等。有鉴于此，香港生产力促进局联同香港复合材料协会研究有关项目，协助港商尽早攻占这个市场，提供在国际市场的竞争力。

简介：对碳化硼-金属复合材料的研究现状进行了综述。着重从制备工艺、界面、润湿性、性能和应用5个方面阐述了近年来该材料的研究状况，并对其发展方向进行了展望。最后指出，电子工业将成为未来该材料的重要应用领域之一。

简介：摘要：近年来，随着我国经济的发展，金属基复合材料在航空、航天、船舶等领域有广泛的应用。精梳机复合材料结构在实际服役过程中可能遭受损伤，因此，大量使用金属基复合材料时，必将涉及到金属基复合材料的缺陷，应加强其检测技术。

简介：

简介：日前，韩国科学技术院的研究人员创造出金属和石墨烯的成层结构，得到由石墨烯与铜、镍形成的复合材料。该材料在硬度方面超过纯金属材料几百倍，其强度是纯铜材料的500倍，

简介：从纳米复合材料的概念、分类以及设计原则等几方面对纳米复合材料进行了较全面的介绍,并综合评述了几种最新的金属基纳米复合材料的研究进展.

简介：摘要：通过应用激光加工可有效解决非金属复合材料在加工中面临的尺寸、切割、钻孔等问题，从而满足非金属复合材料在不同领域的应用需求，充分发挥其应用优势。目前，虽然激光加工中的切割、钻孔、精密化铣削、清洗等相关技术不够完善，但随着时代的进步和激光加工的快速发展，其相关技术和工艺会在非金属复合材料加工中发挥巨大的优势，从而有效提高制造效率、质量及精度，为相关行业发展提供强有力的保障。

简介：金属层状复合材料是指两种或多种异种金属经过特殊工艺实现冶金结合后形成的层状材料，其中各层金属仍保持原有的金属特性，但其整体的强度、硬度、导电、导热、耐磨和耐高温等性能均得到很大的提高。

简介：一种专门用于电器生产企业可替代轴承的厚度仅为0．8mm的超薄型双金属耐磨复合材料，最近在河北冀州宏泰金属复合材料厂问世。经国家机械产品质检中心测检，各项指标达到国外同类产品标准，可替代进口产品。

简介：摘要：金属基复合材料制备及测试技术是近些年来发展较为成熟的一项复合材料技术。无论金属基体、增强体还是各种金属基复合材料的制备，都时时刻刻离不开各种金属基复合材料技术的工艺完善和性能提升。本文主要从各种金属基复合材料的制备及测试技术的原理和方法进行分析，然后进一步分析其优缺点。金属基复合材料技术的研究，会在未来的动车机车的承载领域中发挥着极为重要的作用。

简介：摘要

简介：【摘要】随着我国汽车产业的迅速发展，我国的汽车已成为我国经济发展的一个主要组成部分，然而，我国的汽车却面临着大量的燃料消耗和尾气排放带来的环境问题。汽车内外饰件是汽车中重要的关键部件，在确保汽车的强度与安全性的同时，内外饰件轻量化是汽车节能、提高制动性能、提高动力与续航能力最有效的措施之一。在轻质化方面，非金属复合材料的使用具有重要的意义。介绍了近年来国内外汽车用非金属复合材料，特别是用聚合物、纤维强化等方面的最新研究成果，并提出了今后的发展趋势。

简介：纳米填料能够增强热塑性塑料和热固性塑料，尽管纳米填料的商业化步伐比预期的要缓慢，然而却仍在稳步前进，一些新品牌且易于加工的第二代纳米塑料出现在市场上，在2007纳米复合材料会议和聚合物纳米复合材料会议上，出现了一些商业化或准商业化的技术进展。

简介：摘要：随着国家的经济状况水平不断改变，在全新的经济水平背景下，生产生活的活动也发生着更新与变化，所有的行业都在如今的国家发展趋势下发生着创新性变化，机械制造行业也同样如此。由于机械制造产品的质量要求与日增高，对于材料的要求也会更加的严格，如今，国家的机械制造行业延伸出的金属复合材料能够更加复合对于材料的严苛要求，不仅能够保证零件配置本身的质量以及强度，还能够与传统的配置材料相比，抗震以及减震能力日渐增强，耐久性也更为突出，这样的优势可以更加有效地提升机械设备在使用过程中的寿命以及整体性能。在这样的金属复合材料应用下，该种全新的材料形式可以更加契合如今的机械制造行业，也受到了相关研究人员的关注与研究。

简介：金属基复合材料主要是随航空航天工业上高强度、低密度的要求而出现的，被广泛研究和应用的金属基复合材料是以Al、Mg等轻金属为基体的复合材料。由于连续纤维增强复合材料价格昂贵和生产制造工艺复杂，70年代该材料的研究有所滑坡。随着涡轮发动机中高温部件对于耐高温材料的不断需求，又触发了对金属基复合材料特别是钛基材料研究的复苏。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：摘要我国增材制造产业化仍处于起步阶段，与先进国家相比存在较大差距，特别是在有关核心性能指标、运行可靠性及成型质量上差距较大。从产业现状来看，增材制造技术应用总量较少，没有形成完整的产业体系，离实现大规模产业化、工程化应用还有一定距离。在本文中，主要对有色金属复合材料进行了探讨，将重点对有色金属材料的性能进行分析，希望为有色金属材料的发展提供一些参考和建议。

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景.