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23 个结果
  • 简介:由江苏技术师范学院应用化学系副主任、贵金属加工利用专家周全法博士主编的《贵金属深加工及其应用》已由化学工业出版社材料科学与工程出版中心出版发行。随着经济的发展和改革开放的推进,贵金属的货币职能正在逐渐减弱,我国的黄金和白银市场相继开放,新的形势给贵金属生产和加工企业带来了新的挑战。如何使贵金

  • 标签: 贵金属 深加工 出版发行 货币职能 技术师范学院 铂族金属
  • 简介:GB/T29847-2013《印制板用铜箔试验方法》国家标准于2013年11月出版。该标准由咸阳瑞德科技有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司负责起草的标准对印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能、特殊性能检验涉及二十项检验方法(即铜箔表面检查、针孔检查、处理和未处理铜箔的总厚度和轮廓因数检验、单位面积质量检验、可分离载体铜箔的单位面积质量检验、可蚀刻载体铜箔的单位面积质量检验、表面粗糙度和轮廓检验、拉伸强度和延伸率检验、弯曲疲劳和延展性检验、剥离强度检验、薄铜箔与载体的分离强度检验、过硫酸铵蚀刻法、氯化铁蚀刻法”氯化铜蚀刻法、化学清洗性检验、可焊性检验、处理转移(处理完善性)检验、铜箔或镀铜层的纯度检验、质量电阻率检验及显微剖切试样制作方法)的试样要求及检验程序作出了具体规定。

  • 标签: 国家标准 试验方法 GB T 印制板 铜箔
  • 简介:在过去的几年里,欧洲塑料包装的回收产业一直蓬勃发展。虽然2008年和2009年全球塑料产量下降了1500万吨,但是欧洲塑料包装的回收量正在稳步上升。

  • 标签: 塑料包装物 回收量 欧洲
  • 简介:日本AsahiGlassCo.Ltd.等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人,采用无轮廓铜箔(Rz大约为1μm)研发成功了新型低损耗含氟聚合覆铜板;并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法,从而解决了对非常低损耗含氟聚合覆铜板的测试、对比、评价问题。

  • 标签: 含氟聚合物 覆铜板 传输损耗
  • 简介:某宇航设备上所用气体过滤器在使用过后,发现表面及内壁上都残留有白色物质。采用扫描电镜SEM对其成分进行能谱分析,并对白色物质形貌以及周围基体的形貌进行宏、微观观察。在与正常表面进行了对比的基础上,分析白色物质成分以及出现白色物质的原因。结果表明:此气体过滤套筒内圈存在腐蚀现象;白色物质并非套筒上滤纸所致,其氧含量较高,可能是腐蚀液体与基体作用形成的水合

  • 标签: 宇航设备 过滤器 腐蚀 水合物
  • 简介:聚苯硫醚(PPS)和聚醚砜(PES)树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能,这2种热塑性聚合共混改性可能会得到具有优良性能的共混。采用差示扫描量热法(DSC)分析共混的玻璃化转变温度(Tg)及结晶熔融情况,利用扫描电镜观察共混的形貌结构,行在氮气气氛下用热灭平分析共混的耐热性能。结果表明:PPS/PES共混具有2个Tg,且这2个Tg都介于纯聚合的Tg之间;共混断面形态比较均匀,两相界而比较模糊,表明共混为部分相容体系;随着PPS组分的增加,结晶熔融热也逐渐增大,说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混的耐热性能进行了研究,结果表明共混在不同PPS/PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

  • 标签: 聚苯硫醚 聚醚砜 相容性
  • 简介:本研究通过对钛纳米聚合涂层进行截面微观观察、漏点检验和电化学测试,研究了钛纳米聚合对涂层耐蚀性能的影响。结果显示:钛纳米聚合涂层结构致密,无腐蚀通道,且附加有缓蚀效果,拥有优异的抗腐蚀性能。传统涂层主要起阴极保护作用,因此需要重点考察物理性能。纳米添加不仅可以优化涂层的阻挡性能,还会带来一些附加的优点,这些可以通过先进设备直接检测,也可通过电化学测试等方法间接评价。

  • 标签: 钛纳米聚合物 缓蚀 涂层评价 纳米物评价
  • 简介:研究纯金和焙烧金矿电极在25°C脱气搅拌氰化介质中的活化和钝化行为。在搅拌速度为100r/min的0.04mol/LNaCN溶液中得到的循环伏安曲线和动电位极化曲线显示不同的峰位置和电流密度。动电位测试表明,峰电流密度随氰化浓度的增加而大幅度增加。pH值从10升高到11导致电流密度大幅度降低,而将搅拌速度从100r/min降低到60r/min导致电流密度明显增大。在有氧条件下,纯金和焙烧金矿电极显示不同的峰位置和腐蚀速率。恒电位法研究表明,当pH值为11时,将电位从1V提高到1.4V,电流密度降低80%,而在1V时,将pH值从11降低到10,电流密度增大到1.7倍,这可能是由于形成了更有效的钝化层。金极化后,在衰减期间的电化学噪声测试(ENM)表明,金在高电位时处于钝化程度更高,呈点状腐蚀特征。ENM结果表明,这项技术有望于更好地应用于金浸出研究。XPS研究证明了钝化氧化的存在。

  • 标签: 纯金 焙烧金矿 氰化物 极化 电化学噪声 XPS
  • 简介:2010年第11期,正是杂志出版第一百期。站在辞旧迎新的门坎上,编辑部的同事约我写点什么来纪念这一重要时刻。在这里,我代表杂志的主办单位,向所有关心和支持杂志的朋友们致以诚挚的问候!向正在和曾经辛勤耕耘在这片园地上的人们致以深深的敬意!

  • 标签: 资源再生产业 杂志 出版 家园 精神 主办单位
  • 简介:采用鼓包法研究聚丙烯薄膜/不锈钢基底的粘接性能。基于数字散斑相关法,对自由窗口的聚丙烯薄膜受油压发生变形的全场形貌进行测量。实验结果表明:方形窗口薄膜的剥离最先从四边的中心开始,然后扩展到薄膜的4个尖角,变形形貌从方形最后变成圆形。聚丙烯薄膜/不锈钢基底的界面粘接能为(22.60~1.55)J/m2,这个结果和圆形薄膜窗口测量的结果吻合得较好。

  • 标签: 鼓包法 聚合物薄膜 界面粘接性能 脱粘 全场变形
  • 简介:提出一种合成γ-LiAlO2的替代解决方案—改进燃烧法直接合成γ-LiAlO2,并将其用于相对简单的反应体系中,原料为非氧化性化合如Al2O3和LiOH,燃料为尿素。采用1:1、1.5:1和2:1的非化学计量Li/Al摩尔比,在900和1000°C下反应5min,制备LiAlO2,并对其组织和结构进行表征。考察Li/Al摩尔比对材料形貌和高γ射线辐照下材料稳定性的影响。结果表明,所得粉体的晶体结构为?-LiAlO2和?-LiAlO2,其取决于Li/Al摩尔比。因此,用该方法可以成功合成微砖状、多面体状和层状?-LiAlO2,而无需任何后续处理。γ辐照结果表明,所得到的?-LiAlO2不分解,只形成少量的Li2CO3;由此可以确定,辐照会导致固结,不利于氚的有效提取;结果证明,用燃烧法生产高纯度?-LiAlO2不需要硝酸盐前驱体。

  • 标签: 尿素 氧化物 燃烧 铝酸锂 陶瓷
  • 简介:为了解决300MW发电机定子槽线圈的异常升温现象,利用扣描电子显微镜、能谱仪和红外光谱,对定子空芯铜导线中的结垢进行了表征和分析。结果表明,结垢是聚四氟乙烯粘结树脂、玻纤束、密封胶及腐蚀氧化铜;定子槽线圈的异常升温是由外部引入的几种结垢堵塞空芯铜导线引起的。

  • 标签: 结垢物 水冷系统 表征 腐蚀
  • 简介:通过在H2中煅烧沉积在膨润土表面的MoS3,制备纳米MoS2/膨润土复合。利用热重分析、X射线衍射、扫描电镜和透射电镜等对获得的复合进行表征。结果表明:纳米MoS2微粒分布在膨润土表面并形成层状结构,层间距大约为0.64nm。获得的复合具有优良的脱除甲基橙的性能,并受到复合用量、甲基橙初始浓度、温度和pH值等操作条件的影响,但不受光源的影响。复合脱除甲基橙属于吸附机理,符合准二级动力学模型。

  • 标签: 二硫化钼 膨润土 纳米微粒 光催化 吸附 有机染料
  • 简介:采用真空熔炼方法制备Al2Ca金属间化合并将其添加到AZ31镁合金中,研究其添加量对铸态AZ31镁合金晶粒细化的影响,同时讨论其晶粒细化机理。结果表明:添加1.1%Al2Ca(质量分数)可使得铸态AZ31镁合金晶粒尺寸从354μm细化到198μm,且经Al2Ca细化后,合金晶粒的热稳定性良好。晶粒细化的机理是溶质效应和Al2Ca的异质形核协同作用。

  • 标签: AZ31镁合金 Al2Ca 晶粒细化 机理
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

  • 标签: Cu.Al金属间化合物 层状复合材料 电镀 界面反应 生长动力学 电阻率