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《覆铜板资讯》
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2009年3期
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低损耗含氟聚合物覆铜板研究
低损耗含氟聚合物覆铜板研究
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摘要
日本AsahiGlassCo.Ltd.等公司、机构的研发者如KazuhikoNiwano等人,采用无轮廓铜箔(Rz大约为1μm)研发成功了新型低损耗含氟聚合物覆铜板;并提出了将传输损耗分为介电损耗、导电损耗和导体表面粗糙度造成的粗糙度损耗几部分的测试评价方法,从而解决了对非常低损耗含氟聚合物覆铜板的测试、对比、评价问题。
DOI
lj1ozz674v/764592
作者
张洪文
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2009年3期
关键词
含氟聚合物
覆铜板
传输损耗
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2009年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2009年3期
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