简介:本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
简介:在催化剂P-TSA的作用下,运用原位溶液-凝胶法,将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧/硅黏土复合材料,经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现,环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸,并且,随着粘土含量的增加,
简介:利用电化学阻抗谱(EIS)方法研究了AF1410钢试样表面在只涂有1层H06-076环氧底漆状态下的腐蚀情况。试验过程采用了加速环境谱。结果表明:AF1410材料在只涂1层H06-076环氧底漆的情况下其抗腐蚀性能较差,尤其在拐角处封漆不好,介质容易从拐角处进入漆层与基体交界面,引起基体材料腐蚀。EIS方法可提前表征有机涂层涂覆下的金属腐蚀行为并评估有机涂层的防护性能。EIS中0.1Hz处的阻抗模值与10Hz处的相位角变化规律一致。
简介:聚苯硫醚(PPS)和聚醚砜(PES)树脂都具有较好的耐腐蚀性和较高的耐热性能,这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法(DSC)分析共混物的玻璃化转变温度(Tg)及结晶熔融情况,利用扫描电镜观察共混物的形貌结构,行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明:PPS/PES共混物具有2个Tg,且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间;共混物断面形态比较均匀,两相界而比较模糊,表明共混物为部分相容体系;随着PPS组分的增加,结晶熔融热也逐渐增大,说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究,结果表明共混物在不同PPS/PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。
简介:针对典型航空有机玻璃YB-DM-11开展热空气老化、紫外老化、盐雾试验等,通过分析拉伸性能、透光率、抗应力银纹强度等随试验时间的变化,总结典型航空有机玻璃在实验室加速条件下的老化规律。结果表明:YB-DM-11的拉伸强度在95℃热空气老化和紫外老化条件下出现了总体上升趋势,而在盐雾试验条件下出现了下降,影响的拉伸强度加速老化条件的显著性排序为:盐雾试验,紫外老化,95℃热空气老化;YB-DM-11的抗应力银纹强度在95℃热空气老化条件和盐雾试验条件下,其抗应力银纹强度随老化时间呈现出显著上升趋势,而在紫外老化条件下,其抗应力银纹强度随老化时间在总体上升趋势中有一段下降,影响的拉伸强度加速老化条件的显著性排序为:紫外老化,盐雾试验,95℃热空气老化;透光率受实验室加速老化条件影响不大。
简介:本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。
简介:研究纯金和焙烧金矿电极在25°C脱气搅拌氰化物介质中的活化和钝化行为。在搅拌速度为100r/min的0.04mol/LNaCN溶液中得到的循环伏安曲线和动电位极化曲线显示不同的峰位置和电流密度。动电位测试表明,峰电流密度随氰化物浓度的增加而大幅度增加。pH值从10升高到11导致电流密度大幅度降低,而将搅拌速度从100r/min降低到60r/min导致电流密度明显增大。在有氧条件下,纯金和焙烧金矿电极显示不同的峰位置和腐蚀速率。恒电位法研究表明,当pH值为11时,将电位从1V提高到1.4V,电流密度降低80%,而在1V时,将pH值从11降低到10,电流密度增大到1.7倍,这可能是由于形成了更有效的钝化层。金极化后,在衰减期间的电化学噪声测试(ENM)表明,金在高电位时处于钝化程度更高,呈点状腐蚀特征。ENM结果表明,这项技术有望于更好地应用于金浸出研究。XPS研究证明了钝化氧化物的存在。
简介:提出一种合成γ-LiAlO2的替代解决方案—改进燃烧法直接合成γ-LiAlO2,并将其用于相对简单的反应体系中,原料为非氧化性化合物如Al2O3和LiOH,燃料为尿素。采用1:1、1.5:1和2:1的非化学计量Li/Al摩尔比,在900和1000°C下反应5min,制备LiAlO2,并对其组织和结构进行表征。考察Li/Al摩尔比对材料形貌和高γ射线辐照下材料稳定性的影响。结果表明,所得粉体的晶体结构为?-LiAlO2和?-LiAlO2,其取决于Li/Al摩尔比。因此,用该方法可以成功合成微砖状、多面体状和层状?-LiAlO2,而无需任何后续处理。γ辐照结果表明,所得到的?-LiAlO2不分解,只形成少量的Li2CO3;由此可以确定,辐照会导致固结,不利于氚的有效提取;结果证明,用燃烧法生产高纯度?-LiAlO2不需要硝酸盐前驱体。