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204 个结果
  • 简介:主要描述了用二甲基乙酰胺作为溶剂,以4,4’-二氨基二苯基醚,4,4’-二氨基二苯基甲烷。4。4,-二氨基二苯基砜,3,3’-二氨基二苯基砜,二(3-氨基苯基)甲基氧化膦。三(3-氨基苯基)氧化膦分别与二(4-酰氯苯基)二甲基硅烷反应制备含硅的酰胺-固化剂的方法,并采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和^1H核磁共振(^1HNMR)对酰胺-的结构进行了表征。以制得到的芳香族酰胺-为固化剂,研究了其结构和分子大小对双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)固化和热性能的影响。在以化学计量的含硅芳香酰胺-固化时。采用示差扫描量热法(DSC)对DGEBA的固化行为进行了研究。结果显示所有样品在200-300℃温度范围内存在宽的放热转变过程,而且在使用含磷酰胺固化时。放热峰温度值最小,在使用含醚酰胺固化时。放热峰温度值最大。在氮气气氛下,采用动态热重分析法对等温固化树脂的热稳定性进行了研究,结果显示含硅酰胺的存在大大提高了焦炭残余率,并且在硅和磷共同作为阻燃元素时存在最大值。

  • 标签: 二甲基乙酰胺 胺固化剂 含硅 二氨基二苯基甲烷 环氧树脂 傅里叶变换红外光谱
  • 简介:许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成,所采用的环氧固化剂主要是类固化剂。固定胶片是该导电材料的一种,其广泛应用于将混合物粘结在多片或单片集成电路、发光二极管(LED)以及其他设备的底板上。固化的环氧树脂已经被用于这种固定模片的粘合剂。因此,研究采用含氰乙基量不同的固化的具有不同交联密度的环氧树脂的导电性能将有极其重要的意义。本文报道了一系列氰化三乙烯四固化的环氧树脂的导电性能。

  • 标签: 环氧树脂体系 胺类固化剂 导电性能 氰化 发光二极管(LED) 导电粘合剂
  • 简介:浸渍纸生产工艺中通常使用三聚氰甲醛树脂(MF树脂)。MF树脂有很强的胶接强度,较高的耐沸水能力,较强低温固化能力,硬度高,且耐磨等多种优异性能,但是价格较贵,有易产生裂纹的缺点,因此生产中添加剂的选择尤为重要。固化剂就是其中的关键因素,固化剂选择的好坏影响产品质量和产品的成本。目前生产中常用的MF树脂固化剂主要有进口或国产的成品固化剂,国产固化剂价格比较低,但是性能上较进口固化剂差。为了寻求合适的固化剂,笔者以对甲苯磺酸和吗啉为原料自行配制。这种自制固化剂稳定、性能优良,成本低。在掌握了制备工艺后,操作方便易行。

  • 标签: 三聚氰胺甲醛树脂 树脂固化剂 MF树脂 生产工艺 产品质量 价格比较
  • 简介:引言热固性环氧树脂复合材料由于具有独特的性能而常被应用于高性能应用领域。环氧树脂通常具有卓越的性能:耐热、耐潮、耐化学腐蚀,高韧性,绝缘和高机械强度,以及对多种基质良好的粘接性。环氧树脂具有的多种优异性能使之在诸多领域得到了广泛的应用:表面包覆,粘合剂,涂料,复合材料,层压板,半导体的封装材料,

  • 标签: 环氧树脂复合材料 二元胺 偶氮苯 性能应用 固化 基团
  • 简介:探讨了聚(二甲基硅氧烷己二酰二)(PDMSA)增韧线性酚醛树脂的机械性能(弯曲强度、弯曲模量和缺口悬臂梁冲击强度),热稳定性和阻燃性能。由于PDMSA的软链段能吸收外加于脆性线性酚醛树脂网络结构的负荷,改性的线型酚醛的机械性能随PDMSA含量增加而提高。热失重分析(FGA)结果表明,其热降解温度高于400℃,失重10%的温度随PDMSA含量增加而提高,碳化率随线型酚醛树脂含量增加而增加。用扫描电子显微镜(SEM)观察了改性酚醛树脂的断裂表面的形态,其结果与其机械性能变化一致。改性线型酚醛树脂还具有优良的阻燃性(UL—94V—I级),氧指数35.0以上。

  • 标签: 聚(二甲基硅氧烷己二酰二胺) 改性 线型酚醛树脂 机械性能
  • 简介:由中石化齐鲁分公司承担的“MBS树脂新牌号开发”项目通过鉴定和验收。项目开发出高透明MBS新牌号QIM-03,制备出易加工、低黄色指数MBS树脂新牌号QIM-05,并针对国内MBS树脂普遍存在流动性差、表观密度偏低等问题,对后处理工艺进行了优化,使MBS的表观密度和流动性明显改善,这3项技术具有创新性和自主知识产权。应用结果表明,QIM-03、QIM-05牌号MBS树脂,用作PVC制品透明、抗冲改性剂时,产品质量稳定,性能完全满足用户要求。

  • 标签: MBS树脂 制备方法 流动性 表观密度 产品质量
  • 简介:耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件;具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物,半导体器件粘结片,半导体联接电路板,以及半导体设备;半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带,覆铜层压板,半导体连接用的线路板,和半导体器件;具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件;阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 抗热冲击性能 阻燃环氧树脂 半导体设备 组成物
  • 简介:CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348(20061122);CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342(20060104);CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242(20060125);CN048环氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079(20061227);

  • 标签: 环氧树脂组合物 低温冲击韧性 柱撑水滑石 制备方法 浸渍树脂 无卤阻燃
  • 简介:复合铸塑泡沫;可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维;新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及环氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料;不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂;适用于高温条件的含曼尼希碱的环氧胶料;纤维强化树脂组件;橡胶-金属复合材料;低热量释放、低烟增强纤维/环氧复合材料。

  • 标签: 环氧树脂 金属复合材料 环氧复合材料 纤维强化 高分子材料 缩水甘油醚
  • 简介:187不同插层剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业,2006年01期;188固化温度对环氧树脂/累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响,纳米科技,2006,01;189潜伏性环氧固化剂研究进展,粘接,2006,06;190环氧树脂水性化体系研究进展,粘接,2006,06;

  • 标签: 环氧树脂 复合材料性能 纳米复合材料 环氧固化剂 塑胶工业 固化温度
  • 简介:0N091湿性石材胶粘剂ON101003714(20070725)邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成,甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷;乙组分包括酚醛、邻苯二甲酸二丁脂。甲、乙组分的使用配比为:甲组分:

  • 标签: 双酚A环氧树脂 γ-氨基丙基三乙氧基硅烷 石材胶粘剂 邻苯二甲酸 制作过程 制作原料
  • 简介:20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有:(A)环氧树脂,(B)酚醛环氧树脂(C)固化促进剂(D)MgaAlb(OH)(2a+3b-2c)(CO3)c和/或MgxAlyO(x+1,5y)and(E)除了D以外的无机组分,且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ,Ⅱ,或Ⅲ的结构,且双核体含量为10%~75%,

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 固化促进剂 无机组分 酚醛树脂 组成物
  • 简介:20062034由聚氨酯弹性体(PUE)及有机改性层状硅酸盐组成的高性能纳米复合材料该纳米复合材料基于聚(丙二醇)、4,4′-亚甲基二(环己基异氰酸酯)、1,4′-丁二醇及有机粘土。这些新型PUE纳米复合材料的拉伸强度及断裂应变增长超过150%,但硬度保持不变。疲劳性能有了显著提高(加入3%有机粘土时,疲劳性能提高最大)。文中对于异氰酸酯指数对PUE纳米复合材料力学性能的影响进行了研究,当该指数为1.10时,断裂应力及伸长提高最大。(CA140:43402)

  • 标签: 聚氨酯树脂 纳米复合材料 聚氨酯弹性体 材料力学性能 异氰酸酯 有机粘土
  • 简介:具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物;具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物;具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

  • 标签: 环氧树脂 半导体设备 组成物 UV固化 电子器件 透光性