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  • 简介:台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起,在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划,每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究,并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年,这项计划又先后扩大到六所和八所高校,并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划,奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授,资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届,参会人数不断增多,会议规模不断扩大,成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸,得到有关单位的同意,独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会(DEEF)、台达电力电子研发中心(DPEC)的概况,和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。

  • 标签: 电力电子 基金会 科教 教育 环境 新技术研讨会
  • 简介:本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠接近设计的固有可靠水平。

  • 标签: 环境应力筛选 SMT 高可靠性 失效 排除 保证
  • 简介:Powerex公司的新型高压IC(HVIC)利用其BiCMOS结隔离设计,为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备的MOSFET和IGBT提供600V和1,200V的电平平移和浮点逻辑电路。

  • 标签: IGBT驱动器 高压 BICMOS MOSFET 等离子显示器 马达驱动
  • 简介:2013年4月20日,“第七届中国高校电力电子与电力传动学术年会(SPEED2013)”在上海大学隆重举行,来自全国高校的电力电子电力传动专家学者、高校师生及赞助企业代表等200余人参加了此次会议。

  • 标签: 电力传动 电力电子 学术年会 上海大学 专家学者 高校
  • 简介:尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间.胡志明市将专注于支持企业实施电子商务和向公众推广该计划。

  • 标签: 电子商务 胡志明市 企业
  • 简介:由旭捷电子所代理的英商Jennic目前发表了新一代的32一bit单片微机.JN-5148。JN-5148可支持新的Zigbee通讯协议,ZigBeePRO,为IEEE802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿。

  • 标签: ZIGBEE 微处理器 单芯片 单片微机 通讯协议 IEEE
  • 简介:AdHoc网络目前的主要应用领域仍然是军事方面。文中针对战场环境中装甲部队这一特殊移动自组网的运动特性及移动终端配置等特点,参考目前较为完善的AODV、DSR路由协议,提出了适用于装甲车自组网的路由协议MMAR(militarymobileadhocnetworkroutingprotocol),通过0PNET仿真表明:相对于军用移动环境,该协议比AODV、DSR能更有效地减少路由负载,并能显著提高端到端时延、相对路由开销和平均投递率等性能。

  • 标签: MMAR 路由协议 AD HOC网络 OPNET
  • 简介:EatonDXRTSeriesUPS是伊顿公司精心设计的高性能不问断电源系统,采用先进的双转换纯在线式架构,强大的并联冗余功能,丰富的选配件装置。特殊的在线式设计,不同于后备式UPS,它对输入电压不断调整、滤波,在市电中断时,会无时间中断地由备用电池继续供电。

  • 标签: 环境影响评估 生命周期 后备式UPS 时间中断 电源系统 冗余功能
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:在深耕中国20年之际,气候与能源领域的全球领先企业丹佛斯公司于2016年4月8日在北京举办中国区年度新闻发布会,与业内同仁、媒体代表共同分享了20年来丹佛斯与中国绿色经济同辉煌、共繁荣的发展历程,同时也介绍了公司制冷、供热、传动三大事业部在"十三五"阶段将继续凭借其领先科技,全心助力中国环境可持续发展的决心与举措。

  • 标签: 丹佛斯 节能环保产业 支柱产业 市场潜力 国内生产总值 经济增长