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《电子电路与贴装》
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2004年5期
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用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
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摘要
本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段,它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。
DOI
9ojnomkmdr/231137
作者
魏健
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2004年5期
关键词
环境应力筛选
SMT
高可靠性
失效
排除
保证
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2004年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2004年5期
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