简介:为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工。
简介:本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.
简介:半固化片(PP)制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂(丙酮、丁酮等)的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是:对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。
简介:为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。
简介:Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC(PMICs)样品。
简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。
简介:非一致Cache体系结构(NUCA)几乎已经成为未来片上大容量Cache的发展方向。本文指出同构单芯片多处理器的设计主要有多级Cache设计的数据一致性问题,核间通信问题与外部总线效率问题,我们也说明多处理器设计上的相应解决办法。最后给出单核与双核在性能、功耗的比较,以及双核处理器的布局规划图。利用双核处理器,二级Cache控制器与AXI总线控制器等IP提出一个可供设计AXI总线SoC的非一致Cache体系结构平台。
简介:随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。
简介:联发科日前宣布出售中国转投资子公司杰发给全球第3大车用数码地图企业四维图新一案,近日正式获得中国证监会的无条件许可,并且最快将在2016年底前完成交割程序。
简介:升特公司(Semteeh)发布了一款低于1V的模拟定时器平台,针对采用电池工作的低电压小型应用,彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器通过其内在的0.9V工作电压,提供同类最佳的电池寿命,而无需外部升压转换器和电感,节省了电路板空间和成本。
简介:ADI最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x,能够隔离数据与电源,扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower^TMdc-dc转换器和iCoupler数字隔离技术,在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。与采用外部DC-DC转换器的光电耦合器等分立解决方案相比,
简介:印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。
简介:5月24日,正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。
简介:叙述了等离子体定义,它的作用原理以及该项技术的应用领域,特别是在印制板生产中应用。
简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。
简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。
简介:
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
浅谈PCB半孔多制程的加工
FR—4半固化片测试新方法
半固化片(PP)制程中废气处理技术应用研究
沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良
Spansion推出新款单芯片解决方案
ARM效率最高CPU core Cortex-A7发布
基于NUCA结构的同构单芯片多处理器
一种陶瓷填充板断板和半金属化孔毛刺控制方法研究
联发科出售杰发给四维图新,中国证监会点头
升特推出单芯AA/AAA电池555型模拟定时器SX8122
ADI公司为数据和电源隔离推出四通道、单芯片解决方案
等离子体清洁印制插头表面的研究
正天伟科技又一发明专利获得国家专利局授权
等离子体技术与印制板生产中应用
IBM发表新型绝缘体助力先进工艺芯片良率
静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用
等离子体技术在多层电路板制造中的应用
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值