简介:APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA,CSP,LGA,MicroSMD,MLF(Micro—LeadFrame),BCC(BumpedChipCopponent)多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm,厚度达6.35mm。双程、全空气底部预热,能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制,可分析多点温度,精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量,保证进程控制和高重复性。
简介:移动产业协会UMTS论坛在www.umts-forum.org称,全球3G移动网络用户目前已经超过5000万,这个数字包含两部分用户,一部分是使用UMTS/WCDMA的用户,另一部分是使用其它3G技术的用户。
简介:江苏顺达贷款逾期引发了当地银行的集体担忧。在新能源5万亿投资大幕拉开之前,那些"没能及时做大"的光伏企业,或已陷入困境。
简介:SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择,该系列无铅锡膏质量更稳定,成本更低,是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏,一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊,而且适用于任何焊接工艺,更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏,省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性,
简介:随着雅马哈推出通用模式超高精度多功能贴片机YG88,雅马哈中速机已经完成了从YV系列到YG系列的过度,这也预示着整个行业对中速机的定位将达到了一个新的高度。YG系列用全新的面貌展示了雅马哈最新的科技,
简介:<正>半导体、TFT厂商大举扩充12英寸晶圆及6代面板厂,合计资本支出5000亿元以上。预计IC厂商产值将率先达新台币1兆元,大尺寸面板、晶圆代工及封测产业均可望达全球第一。
简介:近期G&G(格之格)又推出813系列“无海绵墨盒”,并就此召开了盛大的新品发布会,是中国耗材厂商首次发布自主专利无海绵技术产品,使之格以最新航海式单项阀设计替代传统打印机生产商耗材的传统式单项阀体设计是一个重大的技术创新。海绵墨盒的问世,标志着墨盒的技术迈上了一个更高的台阶。
简介:2004年下半年以来,OKI公司旗下的7款高速数码彩色页式打印机.在中国计算机报、计算机世界报、电脑商情报等几大权威媒体的IT产业年度报告.中夺得了多项权威大奖。虽然OKI进入中国彩机市场不过两年.却能收获如此佳绩.不难看出老牌打印机巨头的雄厚实力。OKI系列彩机已经相继捧回了9项殊荣.其中既有对整机的卓越表现充分认可的“编辑推荐奖”、“年度明星产品奖”;
简介:术使用UV胶粘贴PCFILM然后通过特殊处理的压轮调整厚度贴附胶片再经过UVCURESYSTEM,适用于手机wIND0w制作工程。术触摸式操作界而容易操作并且PLC控制系统稳定性优越:术配备剩余量传感器装置平和去除残留压力的点胶阀是一大特点;术具备特殊表面处理的滚轮系统和高性能UV炉;术具备自动回流的移送投料配制。
简介:ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序;
简介:
简介:SH-250Y自动点胶机是将精密点胶和准确定位安装在一个紧凑的桌面系统中,实现二者完美地整合于一体的全自动点胶机一、主要特点L.X、Y、Z三轴可作平面及立体运行;2.可作点、线、圆、圆弧和椭圆等图形涂胶
简介:人性化设计、机身轻巧、外观精美、简单易学;*三轴全采用双导轨机械臂,Z轴采用刹车马达,大大增加了设备稳定性和运动精度*天豪专业级的点胶机软件控制系统,完全基于点胶工艺开发设计
简介:<正>据报道,AgilentTechnologies推出新系列毫米波、微波MMIC(AMMC)。新AMMC系列产品适用于DC~50GHz射频范围和10Gb~40Gb的通信应用。这些器件采用0.13μm栅长的PHEMT工艺技术,适用于RF、光通信和军用系统。
简介:由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍(如下),此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍,将为中国SMT行业人士提供最具实效性的全面必参考资料!
简介:随着Intemet、和数据通信产业的迅速发展,宽带无线接入(BWA)成为当前通信业界的讨论热点。本文结合最新的技术发展状况,重点介绍IEEES02系列宽带无线接入标准,并从覆盖范围、工作频率、移动性等六个方面对进行比较。
简介:就在芝加哥Print05印刷展上,爱克发宣布隆重推出新系列的热敏直接制版机:Avalon天龙星。天龙星系列采用爱克发新的Avalon高精度成像头(HDImagingHead),更加方便可靠、功能更强大。
简介:SYSTEM3000C对于小型基板,以世界最高水平的流体控制技术,可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。
APR-5000-XLS阵列封装返工系统
全球3G用户达到5000万
光伏龙头江苏顺大5000万贷款逾期造成拐点
SolderPlus系列锡膏产品
雅马哈YG系列全面出击
中国台湾半导体、TFT厂大举扩充合计资本支出5000亿元以上
格之格813无海绵系列墨盒问世
OKI系列彩机屡获殊荣
IG9100系列全自动点胶机
Kiss系列选择性焊接系统
YOLO系列算法轻量化改进综述
KingYoung:超迷你Pentium4机型系列
SH-250Y系列全自动点胶机
TH2004D系列全自动点胶机
Agilent推出系列毫米波微波MMIC
微电子技术系列丛书
IEEE802系列宽带无线接入标准简介
苹果全线升级笔记本系列产品
Avalon天龙星将取代Xcalibur天王星系列
SYSTEM3000C系列全自动点胶设备