简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

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简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘贴PCB的粘面，可防止未对准和焊膏拖尾效应。因为Flextac丝网价格便宜，并为一次性产品，它们有助于用户分开使用含铅和无铅焊料，

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简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

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简介：数字阵列雷达是一种接收和发射波束都采用数字波束形成技术的全数字阵列扫描雷达.由于收发波束形成均以数字方式实现,因而它有较好的数字处理灵活性,拥有许多传统相控阵雷达所没有的优良性能.本文对数字阵列雷达进行了综述,主要介绍数字阵列雷达的基本概念、关键技术、研究进展、潜在的应用以及未来的发展趋势.

简介：MAUI12-BayHybridizationSystem微阵列杂交系统可用来适应高通量微阵列实验室的需求。这个系统可以在它独有的MAUIMixer杂交格仓中同时加工12个微阵列芯片，使用超低的样本量10-46微升就可以增加灵敏度达到3-10倍，通过在恒定的培养温度下与超微的杂交试剂的有效混合。

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

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简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

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简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：微电子学的发展彻底改变了计算机的设计:集成电路技术增加了单个芯片中的元器件数目及其复杂度.因此,采用这种技术可以构建低成本、专用的外围器件,从而迅速地解决复杂的问题.

简介：曼切斯特大学发明的一种新颖、成本低、重量轻、极宽带阵列天线具有双偏振能力的天线阵列。该天线阵列的频率比〉3：1，使其应用范围可以扩展到更多领域。它可以作为一个可操纵的阵列（发送，接收或两者），并具有低的交叉极化水平。同时它也可以进行多种传输服务。该天线应用领域包括移动／海洋通信，国防／安全，雷达成像，医疗保健监测等。其频率可扩展到3．0GHz、10GHz，甚至上限可达60至120GHz。此为，它还具有成本低、易于制造、尺寸小、重量低、易于安装等优点。