射频多层电路板工艺技术研究-中国期刊网

首页 > 《印制电路资讯》 > 2016年5期 > 射频多层电路板工艺技术研究

（整期优先）网络出版时间：2016-05-15

作者: 杨维生

电子电信 >微电子学与固体电子学

同系列资源

/ 1

本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

同系列内容

《印制电路资讯》2016年5期 - 射频多层电路板工艺技术研究 2016-05-15 2599
《印制电路资讯》2016年5期 - 高速传输其CCL与PCB之改变（下） 2016-05-15 1899
《印制电路资讯》2016年5期 - “三角困境”待解智能制造初成气候 2016-05-15 6824
《印制电路资讯》2016年5期 - CS Show 2016：创新为翼逆风飞扬 2016-05-15 7132
《印制电路资讯》2016年5期 - 锦龙科技：坚持不懈，每天进步一点点 2016-05-15 4739

查看全部

来源期刊

印制电路资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

射频多层电路板

返回顶部