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《现代塑料》
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2006年1期
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为多层印刷电路板而制
为多层印刷电路板而制
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摘要
电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求,目前,专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
DOI
pd5k13rwd7/407123
作者
机构地区
不详
出处
《现代塑料》
2006年1期
关键词
多层印刷电路板
电子产品
PEEK
绝缘薄膜
基础树脂
高密度
分类
[化学工程][合成树脂塑料工业]
出版日期
2006年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代塑料
2006年1期
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