为多层印刷电路板而制

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摘要 电子产品的小型化和功能化越来越离不开高密度的多层印翻电路板,而来自环保的压力则对产品的设计及其所用的材料提出了更高的要求,目前,专为多层印刷电路板而制的以VICTREXPEEK作为基础树脂的IBUKI绝缘薄膜已经诞生。
作者
机构地区 不详
出处 《现代塑料》 2006年1期
出版日期 2006年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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