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  • 简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。

  • 标签: 挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘
  • 简介:阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求,而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题,提出相应的解决方案,讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义,关注“功能水”和高效,省能的GDI(聚合型电去离子)装置将是有益的。

  • 标签: 纳米级集成电路 超纯水 水质 资源节约 二氧化硅 聚合型电去离子
  • 简介:刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同,本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

  • 标签: 印制电路板 印制板 军用电子设备 航天航空 挠性板 制造工艺
  • 简介:文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻的制作,降低了薄膜电路的制造成本,可应用于集成电阻的薄膜电路基板的研制。

  • 标签: 铁氧体 微带隔离器 薄膜电路 磁控溅射
  • 简介:引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

  • 标签: 印制电路板 乳化清洗 消耗臭氧层物质 半水清洗
  • 简介:说明根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定,为了进一步完善国家职业标准体系,为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据,劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家,制定了《印制电路制作工国家职业标准》(以下简称《标准》)。

  • 标签: 国家职业标准 印制电路 制作 中华人民共和国 职业技能鉴定 信息产业部
  • 简介:TCL6898手机为双屏手机,J301为主屏接口,J302为子屏接口,主/子显示屏均受CPU控制。显示电路原理图如图1所示。D8~D15为数据线,它是CPU数据线高8位,用于传输显示数据与控制指令。

  • 标签: 显示电路 TCL 数据线 双屏手机 显示屏 故障维修
  • 简介:在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》(《全书》)的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。

  • 标签: 集成电路产业 同频共振 发明 发式 论坛 中国
  • 简介:高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我们应避免在计算、通讯等高端应用领域(如通用CPU、高速通讯芯片等)中同国外企业展开直接竞争.这是因为一方面我们的力量还很弱小,还不具备同国外先进企业直接竞争的实力.

  • 标签: 中国 集成电路产业 IC产业 市场环境 国际市场 市场竞争
  • 简介:本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

  • 标签: 印制电路板 可靠性 电磁兼容性
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:本文对混合型节能减排HDI电路板,制造多层印制板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

  • 标签: HDI 节能减排 等离子 阻焊厚膜 激光光刻
  • 简介:诺基亚6230是2004年4月上市的一款功能强大的商务手机,该机逻辑部分主要由微处理器D400、D200通用电源管理器UEME-V2.0、存储器D450、D451、D455等组成;射频部分由中频ICN500/HELCO73、天线开关Z809、功放N700等组成。该机功放型号为RF9304E,该功放集功率检测与控制于一身,功能更加强大,外围电路简洁,便于检修。

  • 标签: 功放 6230手机 诺基亚6230 N700 天线开关 商务手机
  • 简介:本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准,重点评述了中国国家标准,美国IPC标准,日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准,比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。

  • 标签: 挠性印制电路板基材 标准 简述