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2014年1期
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铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究
铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究
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摘要
文中采用磁控溅射方式在铁氧体基片上制备了微带隔离器的多层膜结构。通过带金属掩模版溅射电阻层,避免了对薄膜电阻的光刻和刻蚀;通过使用铜靶和湿法刻蚀,克服了对溅射用金靶、反应离子刻蚀等工艺技术和设备的依赖。该新型工艺方法简化了镍铬薄膜电阻的制作,降低了薄膜电路的制造成本,可应用于集成电阻的薄膜电路基板的研制。
DOI
6jr2xroy45/1430115
作者
魏晓旻;柳龙华
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2014年1期
关键词
铁氧体
微带隔离器
薄膜电路
磁控溅射
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2014年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2014年1期
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