简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。
简介:本文主要是针对卫生间设施的清洗,从清洗剂产品配方技术到相关的清洗应用技术作了较为全面的介绍.其中清洗剂产品主要是对洁厕精进行介绍.清洗应用技术主要是针对便池盆和下水道的应用场合进行介绍.
简介:随着电子产品集成度越来越高,器件对静电也越来越敏感,容易受静电放电导致损伤或损坏。文章介绍了静电的产生机理,阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害。介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施:防止静电荷积聚,建立安全的静电泄放通路,以及采取静电监控设备进行静电监控。提出采用镀锡铜排环绕厂房内部的形式来消除静电防护死角,并重点描述了防静电门禁系统和静电在线监控系统的工作原理及功能实现,结合电子封装厂房结构特点,首次提出防静电门禁系统与凤淋门联动控制,有效控制封装厂房的静电来源。
简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。
简介:本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试性设计(DFT.designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。
简介:目前,国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段,此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高,对生产效率造成很大影响,南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善,有效地提高了生产效率,降低了生产成本。
简介:由于LED组装行业对设备不断增长的需求,Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统,一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。
简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。
简介:
简介:本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性,以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践,分析了影响印制电路板可靠性的主要因素,提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。
简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,
简介:本文对混合型节能减排HDI电路板,制造多层印制板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
简介:本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料,制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍,此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。
简介:在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。
简介:受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆晶载板需求上扬之赐,覆晶载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
简介:一、前言。目前,由于全球经济复苏,中国的经济在高速发展的背后也带出了一些负面的说法,经济过热的说法也由此产生,到底中国的经济情况是否过热,国家面对过热的说法有没有进行实质性的调控,现就此与各位讨论,希望能对企业经营者有所帮助。
简介:3.2.4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。
柔性线路板的分类及其结构方式
卫生间设施清洗剂及其应用
电子封装净化间的静电防护及监控
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证
为测试受限制的板制定DFT程序
提高表面安装印刷板电测可靠性
Manncorp公司:MC-388 LED板贴片机
线路板装配中的无铅基本工艺
挠性板化学沉铜工艺的改进效果
印制电路板的可靠性设计
新结构的积层印制电路板
HDI电路板的节能减排工艺研究
射频多层电路板工艺技术研究
浅谈水金板线路裂纹的原因及改善
促进绿色电路板产业发展倡议书
覆晶载板有机会见出货高峰
印制线路板中的二噁英探究
客户端产品分层爆板原因及改善
宏观调控对电路板行业的影响
高密度互连积层多层板工艺