简介：摘要半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

简介：首尔半导体近日宣布，韩国首尔高等法院于10月24日裁定首尔半导体上诉获胜，成功推翻首尔中央地区法院较早期驳回首尔半导体向韩国LED生产商ITSWELL公司申诉的裁决。首尔高等法院并于10月24日裁定ITSWELL公司需向首尔半导体赔偿120万美元的损失。

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简介：O47296032017ZnO/SnO2双层膜的结构及敏感特性研究=Astudyonstructureandgas-sensitivecharacterofZnO/SnO2bilayerfilm[刊,中]/娄向东（河南师范大学化学系.河南,新乡（453002））,沈荷生,沈瑜生（中国科技大学材料科学与工程系.安徽,合肥（230026））//传感技术学报.-1995,（2）.-20-23将SnO2及ZnO粉末压制成靶材,采用溅射法制备了ZnO/SnO2双层薄膜,用XPS,XRD、SEM等手段对制得的薄膜进行分析测试,发现双层膜表面有一定量的吸附氧存在,双层膜中锌、锡有一定的相互扩散,比较了单层SnO2及ZnO膜与双层膜的气敏特性,结

简介：目前，欧洲产半导体分立器件型号命名主要由四个基本部分组成，其中第一部分用字母表示器件使用的材料；第二部分用字母表示器件的类型及主要特性；第三部分用数字或字母加数字表示登记号；第四部分用字母对同一型号器件进行分档，详见表1。除上述基本部分外，在后面有时还用字母或数字作为后缀，

简介：半导体行业的并购热潮存今年得以延续。近日，德国电气巨头西门子宣布将以每股37．25美元的价格，现金收购电子设计自动化的跨国公司明导国际（Mentor）。总收购价值折合45亿美元，与明导国际在2016年11月11日的收盘价相比，收购溢价幅度为21％。

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简介：摘要半导体是我们生活当中的重要材料类型，在特征尺寸不断缩小的过程中，新技术与材料也具有了重要的产生价值。在本文中，将就半导体工艺新发展进行一定的研究。

简介：<正>在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的晶体管成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20纳米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate,HKMG)CMOS制程,与16/14纳米FinFET将催生更小的晶体管,不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28纳米块状HKMGCMOS制程。此成本问题

简介：　　摘要：半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

简介：随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)，其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制，材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂，为行业的发展注入了活力。

简介：春兰股份的子公司春兰电子有限公司成立了博士后课题项目组，其中一个重点研究项目为“GaN基蓝、绿光LED的研制”。据春兰电子公司资料介绍，公司重点研究MOCVD(又称外延炉)工艺在蓝宝石上生长符合制管要求的优质GaN薄膜，并用以上GaN基半导体材料制备高亮度蓝、绿光LED，而且生产工艺和产品合格率要符合批量生产要求。公司将通过引进先进的MOCVD以及刻蚀、划片等设备，大批量生产GaN基蓝、绿光发光二极管。

简介：世界经济疲软，导致各家市场调研机构的预测数据也硬气不起来，纷纷向下修订全球半导体市场增长率，与先前的乐观看好相比，可谓“猛踩刹车”。

简介：<正>根据市场研究公司ABI日前的调查,在未来的五年里,整个GaAs(砷化镓)功率半导体和硅功率半导体市场规模将徘徊在每年20亿美元左右,处于相对平稳的状态。ABI的乐观预期显示,未来五年该市场年复合增长率为2%。由于其市场很大程度上仍依靠境况欠佳的蜂窝产业,故强劲的增长趋势只会局限于某些局部市场。

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：投资605万美元，由东芝半导体公司和东芝(中国)有限公司分别出资90％和10％的东芝电子管理(中国)有限公司，日前在上海宣告成立：新公司将整合东芝半导体在港、台及中国大陆资源，进行统一管理。可以认为，在高速增长中的中国市场成立电子业务管理公司，是东芝半导体业务改革向其海外市场的延伸.

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简介：摘要：电子信息产业是国民经济发展过程中的重要支柱性和先导性产业，每年的平均发展速度可以超过25%，而其中半导体业作为基础产业，更是对我国电子信息产业的发展起到了重要促进作用。近些年来，随着我国半导体产业的快速发展，相关产品也变得更加丰富，市场竞争力也得到了显著提升。本文针对半导体公司的市场营销进行分析，探讨了营销中存在的问题，并提出具体的营销策略对策，希望能够为相关工作人员起到一些参考和借鉴。

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