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浅谈我国半导体可靠性

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摘要　　摘要：半导体集成电路的可靠性设计是在产品研制的全过程中，以预防为主、加强系统管理的思想为指导，从线路设计、版图设计、工艺设计、封装结构设计、评价试验设计、原材料选用、软件设计等方面，采取各种有效措施，力争消除或控制半导体集成电路在规定的条件下和规定时间内可能出现的各种失效模式，从而在性能、费用、时间（研制、生产周期）因素综合平衡的基础上，实现半导体集成电路产品规定的可靠性指标。

DOI 6jr9mpeyj5/4492563

作者杨海锋

机构地区广州杰赛科技股份有限公司

出处《科学与技术》 2019年5期

关键词　　半导体可靠性设计

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2019年12月03日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）