简介：得可加强精益团队建设让客户期待更多(中国上海,2010年7月22日)得可日前宣布,委任精益六西格玛黑带师宗亮小姐为业务改善工程师。这位新成员将加入得可质量部,主要负责精益业务改善计划,以此提高全公司的效益,除此之外,她还将扩展中国和英国的质量管理系统,让这些地区的客户能"期待更多"。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：半导体桥火工品与桥丝火工品相比具有以下优点：不发火能量散布精度高，安全性高；作用时间比桥丝快1～2个数量级，同步性好：防射频、抗静电、抗杂散电流的性能好；可采用微电子延期电路控制延期时间，延期精度高；可与复杂数字电路组合，接受特定编码信号的控制；可实现自动化大批量生产，从而可提高产品的一致性，降低生产成本。因此，发展半导体桥火工品对于提高低输入能量火工品的安全性、可靠性、同步性、工艺一致性以及降低发火能量、与数字逻辑电路组合等具有重要意义。

简介：飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件；MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核；NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

简介：

简介：安森美半导体和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0．706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1．15亿美元，企业价值约为0．85亿美元。

简介：

简介：<正>目前,全球半导体需求以前所未有的趋势节节高涨,预计全球半导体厂商今年内将投资180亿美元用于建立新厂及扩厂。但据业界人士估计,半导体厂商若要充分供应日益紧张的需求,还须在未来五至六年内投资1500亿美元,成本过高,致使许多小厂商无力投资,因此,半导体供应吃紧的状况将持续到本世纪结束。而这场世纪科技大战的主要竞争者将只剩下摩托罗拉、英特尔及韩国、日本、台湾等国和地区的超级半导体厂商。半导体业的竞争局面从未像今天这样明朗:有钱投资,才能竞争优势。

简介：经过6年时间，4个发行版，苹果终于完成了向64位的迁移，并随着SnowLeopard的发布推出了解决并行编程问题的GrandCentralDispatch（简称GCD）技术，释放了多核系统的潜力。

简介：功率半导体器件（亦称电力电子器件）、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的＂新一代信息产业＂的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

简介：摘要半导体设备在半导体集成电路行业应用广泛，在应用过程中半导体设备容易出现各种故障，应采用科学合理的维修措施，使半导体设备处于良好的运行状态。本文分析了半导体设备维修基本要求和基本方法，阐述了半导体设备的维修策略，以供参考。

简介：摘要：半导体设备广泛应用于半导体集成电路行业。在应用过程中，半导体设备会出现各种故障，应采取科学合理的维护措施，使半导体设备保持良好的工作状态。本文分析了半导体设备维护的基本要求和基本方法，概述了半导体设备维护策略，以供参考。

简介：摘要在半导体集成电路生产时，其过程非常复杂，我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤，同时本文探讨与分析了其测试工艺，从多个角度对其制造工艺全方位进行解读，从而为其进一步发展打下坚实的基础。

简介：摘要：基于半导体的制冷原理，在半导体制冷片的最佳工况下，使用水冷散热系统取代原半导体制冷器热端用的风扇与散热装置。从半导体小冰箱设计研究中发现，当该冰箱在最佳的工作条件下工作时，既能实现系统制冷量最大化，又能使功耗达到最小化，从而达到降低成本、节约能源、综合收益最大化的目的。

简介：

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：在绿色低碳的趋势下，新能源汽车成为我们发展的重点。新能源汽车空调系统的工作被动力电池发动机取代，这影响了新能源汽车使用空调时的动力性能和续航里程。将半导体制冷组成的制冷系统通过光伏电池引入新能源汽车的空调中，将光转化为直流电。半导体制冷过程中不使用制冷剂，在提高新能源汽车动力性能的同时，可以节能环保。

简介：摘要：在实际应用中， IC具有性能稳定，体积小，可靠性高等优点，并已在计算机，通信设备，电视等领域得到了应用；在远程控制等方面，但是，传统的 IC设计方法，已经不能适应现代社会的发展需要，因此，在这个基础上，要创造出一个良好的工艺发展空间；在芯片的开发过程中，要注意芯片的设计过程的优化和改进，使芯片的开发过程处于最优的阶段。

简介：为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展，加强半导体行业企业间的协作与沟通，促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作，推进重庆市半导体产业的全面、快速发展，日前，由重庆市信息产业局牵头，多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。

简介：目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司（如迈瑞、金科威、欧姆龙等）主导，市场潜力巨大，众多小型公司也瞄准这一市场，争相开发创新的医疗方案。医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线／连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备／方案的创新中发挥着主导作用，朝向更高集成度、小型化、高能效发展，同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。