简介：

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简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：分析了通信用光电子器件的分类，介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理，同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。

简介：分析了光电检测系统的工作原理，介绍了OPA656的性能特点，最后给出了OPA656集成运算放大器在激光脉冲信号接收前置放大电路中的应用设计方法。同时给出了实验结果。

简介：引言：没有人能否认．激光打印机市场正在面临一场变革。无论从技术、规模、还是需求等各个层面来看．中国打印机行业都已经走到了由喷墨技术向激光技术转变的十字路口。虽然这种转变方兴未艾．昔日豪强仍然把持着市场的话语权．但新势力已经开始迅速崛起。它们所带来的新气象正将整个行业引向一场精彩纷呈的大变局。

简介：激光电视、激光投影这些词本来对于广大消费者来说是一个绝对陌生的字眼。虽然此前三菱，索尼等厂商也都相继推出过此类产品．但是由于成本的高居不下，以及液晶市场的逐步成熟，终究只成为了家电史上的一个标记。

简介：近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。

简介：中国北京，2005年9月28日——根据IDC最新报告，在2005年第二季度，整个国内激光打印机市场持续增长，出货量超过50万台，显示出良好的市场发展态势。这一数字比2005年第一季度增长了将近11．5％，同比去年第二季度的市场也有较大的增幅。其中，国际打印与成像巨头HP公司继续以60．6％的市场份额占据该市场的领先地位。

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简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：为适应于光通信网络发展的需要，业界已开发出可调谐半导体激光器。光功能的高效率集成封装可提高耦合效率，还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。

简介：垂直腔面发射激光器（VCSEL）的偏振光随着电流的不同，出光的方向会发生变化。VCSEL注入电流在大于阈值时由于在谐振腔中存在微小的各向异性，使得光谱的单色性大大降低，这可能会导致VCSEL通信网络质量的下降，这就要求我们在设计和生长VCSEL时尽量减小腔内的各向异性。我们利用一套实验装置，在不同的注入电流下测量了VCSEL偏振光的光谱，从中得出VCSEL的一些光谱特性。

简介：本文对反坦克导弹进行基本概述,提出了反坦克导弹激光模拟器的总体设计思路与工作流程,进而侧重分析研究激光模拟器发射装置中激光器、准透视镜、以及激光驱动电路的设计方法与要点,望能够引起同行人员的关注与重视。

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简介：FPC“飓风”就要来临，业内的人都感觉到这即将是一个事实。FPC是软性电路板的英语缩写，是相对PCB印刷电路板技术来说，FPC技术更先进，更加能适应现代电子产品的需求。FPC“飓风”要来了，有人会问FPC“飓风”是如何形成和产生的呢？下面我们来具体分析FPC的起源与形成的势头，以及未来的发展。

简介：介绍了一种基于VisualC++的量子阱激光器计算机辅助分析工具,采用分层迭代逼近法,提供了单量子阱激光器的计算模型.可以对突变折射率波导进行模式分析,也可以对任意折射率分布的渐变折射率波导进行精确分析.

简介：在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

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简介：Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境，可大大缩短印刷电路板（PCB）焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制，可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素，从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能，源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。