简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.
简介:2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会,出席会议的有:毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士,共20余人。
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开