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中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会召开

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摘要 2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

DOI n4902r574y/841059

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2010年1期

关键词中国电子学会常务理事封装技术电子制造秘书长理事长

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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