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  • 简介:PTH背光亮线是电镀制程中不可忽视的一项功能性缺陷,文章通过试验对亮线形态的产生进行分析,并针对其影响进行了系统的试验设计,层析各因素对PTH背光亮线的形成影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了PTH背光“亮线”的解决方案。

  • 标签: 背光“亮线” 沉积速率 系统预防
  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移
  • 简介:化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

  • 标签: 化学镀铜液 稳定剂 使用与维护 添加液 沉铜速率 铜溶液
  • 简介:在世界PCB历史的丛林里,作者如一个痴迷的孩子,一路曲径寻幽。这期让我们共同走进西班牙、德国以外的欧洲PCB生产国里,继续他们兴衰存亡的演义。

  • 标签: PCB产业 世界 西班牙 生产国
  • 简介:应用材料公司近日宣布GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性
  • 简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 长途传输 铜导体 介质层
  • 简介:全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚,这一部署可以帮助他们更好的服务现有客户,扩展新的客户,并增加收入来源。这些设备可以支持的服务范围十分广泛,从传统数字电视节目到基于IP技术的新兴应用,例如,快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间的接口,家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演的越来越重要的角色。最新一代家庭网关之所以如此成功,离不开快速可靠的无线WiFi接入、灵活的射频前端、高容量数据调制解调器和先进的视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业的潜在影响,这篇论文介绍了家庭网关的演进过程以及这种有线设备所能支持的新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商的重要性,并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场的部署条件。

  • 标签: 有线电视行业 家庭网关 演进过程 业务 互联网接入 服务供应商
  • 简介:环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

  • 标签: 印刷电路板制造行业 废气治理 环境保护
  • 简介:9月25日,从深圳市标准技术研究院获悉,深圳智能穿戴标准知识产权联盟由50家企业共同发起成立,并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求(智能手表/手环)》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准,也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

  • 标签: 标准技术研究院 智能手表 知识产权 深圳市 联盟 安全要求
  • 简介:本文介绍印制电路板的拼板程序,采用Excel绝妙运算功能.本拼板程序为二级同异相拼板方法,只要知道成品板尺寸、库房各种板材尺寸及工程部工艺参数,就能得到板材的最佳在制板和最好的板材利用率.

  • 标签: 印制电路板 拼板 板材利用率 二级同异相拼版
  • 简介:打通产业生态链、共建产业价值链,是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发,分析了我国集成电路设计业的发展情况,在此基础上深入探讨了整机企业芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式,对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机芯片联动方面的做法进行了案例分析,并提出推动我国整机芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

  • 标签: 集成电路 IC设计业 整机与芯片联动 转型升级
  • 简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

  • 标签: 系统级封装 集成技术 半导体技术 多功能化 电子产品 互连技术
  • 简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

  • 标签: 合作发展 巴斯夫 CMP 计算机芯片 二氧化铈 合作计划
  • 简介:基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

  • 标签: 器设计 求逆 设计实现
  • 简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性低介质损失因数作以比较,并对它们频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

  • 标签: PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数 树脂 印制电路板
  • 简介:2015年8月25日至27日,深圳会展中心,由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的NEPCONSouthChina2015华南电子展,在经过三天华丽绽放后完美谢幕。作为华南地区电子制造产业链规模全面、历史悠久的贸易采购平台,本次NEPCoNSouthChina2015华南电子展吸引了来自全球22个国家和地区的近500个品牌供应商。

  • 标签: 电子制造业 中国国际贸易促进委员会 电子信息行业 华南地区 会展中心 产业链
  • 简介:ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布.专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

  • 标签: 性能 GPU 功能 开发平台 低成本 供应商